6月1日消息，润石科技已于今年4月完成数千万元A轮融资，本轮投资方为字节跳动，义柏资本担任独家财务顾问。据悉，本轮融资资金将主要用于产品技术研发和市场销售开拓等方面。
润石科技是一家泛半导体领域智能制造技术供应商。公司致力于帮助泛半导体行业厂商加速度过产能与良率爬升期，基于工业物联网、大数据与AI技术，为企业提供包括设备健康管理系统（PHM）、工业流程机器人系统（RPA）、智能缺陷分类检测系统（ADC）、智能机台失效分类系统（FDC）等在内的完整解决方案。目前公司已经在晶圆加工、封测、面板、PCB/FPC等泛半导体领域落地应用。
据悉，公司产品架构方面，在半导体机台用IoT边缘设备作为最基础的数据采集传输层，中间层是大数据分析平台，而RPA工业流程机器人、FDC智能机台失效分类系统及ADC智能缺陷分类检测系统等可以理解是最上层工艺制程控制的AI应用。
润石科技通过IoT工艺数据采集-预处理-特征提取-多变量建模-训练迭代等一系列步骤，为企业建立一个当前工艺参数最优的生产模型。该生产条件将被固化下来作为生产的基准，业内也称之为Golden Recipe。在此过程中，润石科技会对企业产线的各个工序进行分析，帮助企业找到瓶颈工序，进而有针对性地排除生产瓶颈。
附：
润石科技融资历程：
