融资丨「聚时科技」完成亿元级人民币A++轮融资,韦豪创芯领投

2021-12-28
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A++轮融资的完成,将加速聚时科技在半导体高端制造产业的生态布局。

近日,创业邦曾报道过的聚时科技宣布完成亿级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投,显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投,新增股东全部为半导体产业投资人。融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、加速市场拓展等。A++轮融资的完成,将加速聚时科技在半导体高端制造产业的生态布局。

聚时科技成立于2018年,聚焦集成电路高端制造领域,目前公司能提供高度智能化、系列化的半导体视觉检测设备产品与解决方案。

公司持续研发MatrixSemi®聚芯系列的半导体视觉检测设备产品,陆续交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多种型号的半导体设备产品。

截至目前,聚芯系列产品已在多个半导体制程领域客户实现测试和规模化交付验收,覆盖半导体传统封装、先进封装、后道制程与中段制程等众多工艺段。

聚时科技创始人、CEO郑军博士表示,感谢新老股东对聚时科技的支持信任。半年时间内完成两轮产业融资,体现了产业投资人对聚时科技的鼎力支持。2021年是聚时科技快速发展的一年,大家的信任与支持是我们持续发展的最大动力。

韦豪创芯合伙人梁龙表示:IC封装和检测是集成电路加工的关键环节,随着国内集成电路产业的快速发展,对国产设备需求越来越急迫,特别是集成电路封装逐渐由平面向3D发展,如3D堆叠封装、Fan-out晶圆级封装、SoC、SiP等技术的发展对于自动检测设备的需求大大提升,视觉检测的难度、复杂度、及智能化水平要求都越来越高,直接影响集成电路的质量控制和生产效率。聚时科技聚集了一批拥有深厚底蕴的技术专家,把先进光学,高精度成像,运动控制,AI算法整合成为先进的集成电路视觉检测装备,支持精度从微米到亚微米级,多种半导体先进封装缺陷检测,并且已经在韦豪创芯的伙伴企业获得应用,从效率和检测准确率都非常出色。

显鋆投资总裁蒉治文表示:聚时科技拥有高素质的研发团队,具备机器视觉、机械光学、AI算法深度学习等多元化技术实力。同时聚时科技的产品可延展性强、应用广泛,已横跨半导体、光伏、重型机械三大领域,覆盖算法、软件、系统及硬件全条线流程。未来随着多个高精领域从机械化、人员密集化转向自动化与智能化,为这些领域增添“眼睛”和“大脑”将成为不可或缺的选项。聚时将算法、软件、系统、硬件高度融合,高速发展并在应用端产业规模化,未来将会成为中国在半导体高端制造领域的一颗明珠。

中芯聚源投资总监班瑞一表示:随着半导体等高端制造应用场景复杂性和检测标准的提升,AI算法的迅速崛起已成为机器视觉行业发展的主推力。聚时科技拥有领先的AI底层算法、工业软件和设备研发能力,能够把握工业自动化发展的机遇和AI机器视觉技术的发展趋势,实现尖端AI技术在复杂高端制造业中的快速落地,突破行业痛点和技术难点,在精密半导体设备、光伏等领域已经批量出货给国内龙头客户,具有广阔的发展前景。

中芯科技创始合伙人徐郡声表示:聚时科技是一家纵向打通算法、软件、硬件平台,横跨人工智能、集成电路、先进制造等不同战略性领域的一站式高端工业AI解决方案提供商。团队拥有丰富的产业经验,近90%的研发人员,强大的跨界、工程落地能力及战斗力,是理论与实践优质结合的典范。项目已经瞄准未来科技和产业发展的制高点,相信在众产业资本的加持下,聚时科技将迅速在国内半导体AI产品方案领域开疆拓土、占领新高地。

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