创业邦获悉，3月7日，芯片设计企业慧能泰半导体宣布完成B轮数千万元产业融资，由华勤技术和龙旗科技联合完成此次战略投资。
截至本轮融资结束，慧能泰半导体已完成4次融资，投资方包括创业投资机构深圳高新投、产业投资方华勤和龙旗、业内细分领域投资方汇川、行业政府引导基金厦门半导体等。
据悉，本轮融资主要用于慧能泰半导体持续深耕USB生态链并开拓工业类数字电源等新产品线。
慧能泰是一家高性能模拟和混合信号集成电路开发商，致力于打造USB、Type-C和PD生态链整体解决方案。公司总部设立在深圳前海，同时在上海张江和浙江杭州设有研发中心。
未来的通信、工业、汽车电子、消费电子、物联网等市场将通过数字电源实现低碳化、电气化、智能化。数字电源芯片的开发高度依赖于高性能模拟前端和数字软件算法的设计能力，慧能泰借助自身的优势，持续深耕工业数字电源市场，搭建起公司的第二增长曲线。
公司目前已经开发出十多款高性能的USB eMarker芯片、PD充 电端协议芯片、PD受电端协议芯片、负载开关芯片等产品并顺利实现量产，广泛应用于充电适配器、高品质线材及各类移动设备中。其产品应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能家居、IoT设备、电源适配器及高品质线材产品中。公司芯片出货量超1亿颗，标杆性客户有联想、小米、三星、HP、贝尔金和努比亚等。
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