创业邦获悉，近日，多源融合感知技术公司科默罗技术（上海）有限公司完成兰湾投资、力合资本旗下一汽力合基金以及相关产业合作方参与的数千万元天使轮融资，本轮融资资金将主要用于软硬件底层技术框架构建、Sensor Fusion处理器研发、物联网与车载领域的整体解决方案量产落地等。
科默罗成立于2021年10月，致力于利用无线信号与传感器，通过异构芯片和感知算法，提供多源融合感知技术整体解决方案，助力AIoT发展。此前，科默罗已完成凯旋创投和启承资本投资的数千万种子轮融资。
感知技术和通信技术是构建普适计算的支柱。如今，5G、WiFi、蓝牙等技术的发展使通信联接变得简单高效；但感知领域依旧是碎片化的、非连续的、难以扩展的和易干扰且脆弱的。例如：5G PRS、蓝牙和UWB深受室内多径干扰与信号分布的困扰；GPS只在室外开阔处的表现令人满意；MEMS器件成本与精度存在难以调和的矛盾等等。
因为各种技术手段明显的优劣势，导致了感知技术必然是多学科交叉领域。科默罗期望通过研发一整套底层框架性技术，为用户提供鲁棒的、可扩展的、低成本的、小型化低功耗的，包含芯片、算法和其他硬件在内的多源融合泛在感知解决方案。
成立至今，科默罗室内外多源融合感知算法框架研发成型，并在多种计算平台验证通过；完成了多频段低轨卫星与导航信号射频芯片研发与流片。目前，Sensor Fusion处理器与解决方案的研发工作进展顺利，后续将尽快推动量产。
科默罗创始人兼CEO吴骏曾任锐迪科、中兴微电子PM、资深技术专家、技术总工，拥有研发包括WiFi、交换机、GNSS、通导一体化芯片等产品的经历，并参与5G标准制定，在无线算法、位置与环境感知算法、芯片系统架构等方面有深厚的技术积累。
科默罗团队成员平均从业经验超过10年，全部来自知名芯片设计企业核心研发岗位，覆盖射频架构、通信算法、感知算法、SoC各领域，曾研发mmWave基站芯片、量产对标ADRV9009的Sub6G 基站Transceiver芯片、量产通信导航一体化芯片等。公司研发人员占比超过90%。
力合资本高级投资经理陈小龙表示：泛在感知技术正逐渐受到业界关注，其重要性在消费、工业物联网以及智能驾驶等领域逐步显现。目前该领域亟待解决的问题是碎片化的、难以扩展的和易干扰的单一解决方案无法满足各种复杂场景需求。AIoT的发展严重依赖鲁棒的、低成本小型化整体解决方案，目前不少企业聚焦于使用单一手段解决室外或室内的位置和环境感知问题。科默罗团队拥有完整的射频、数字电路与计算机算法设计团队，且拥有多个领域量产芯片和解决方案产品的成功经验，在智能感知领域聚焦多年，团队有信心、有能力利用创新方法解决当前困扰业界的应用难题。
