融资丨「灵明光子」完成亿元级C+轮融资,基石资本、谷雨嘉禾资本等投资

2023-02-10
新一轮融资的完成将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术优势,拓展更多场景下的商业化应用落地。

3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子近日完成亿元级C+轮融资,投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构,光源资本担任独家财务顾问。新一轮融资的完成将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术优势,拓展更多场景下的商业化应用落地。

灵明光子是具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司,在高PDE高性能SPAD器件设计及工艺能力上表现优秀,基于波长905nm 处的PDE达到25%,目前已申请百余项国内国际专利。在产品研发方面,基于对3D视觉市场需求的理解,公司已推出硅光子倍增管(SiPM)、单光子成像阵列(SPADIS)及dToF模组、有限点dToF芯片及模组三大完备的产品系列,基本覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、手机、XR头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种3D传感器应用终端及场景。目前,公司产品已开始规模量产,并逐步导入车载、消费电子、智能家居、工业等下游客户产品,其中单点产品已在吹风机、手机等消费端产品实现量产出货,SiPM产品已完成车规量产准备。

dToF(direct Time of Flight)是一种主要用于测距及3D成像的深度传感器技术方案,它可以直接向待测物体发射光脉冲并捕获反射光脉冲,通过记录光脉冲的飞行时间来计算待测物体的距离。dToF测距能力优异,可搭载性高,其低成本、低能耗、高可靠性等特性可满足从手机到汽车、家居到工业绝大多数常见平台的搭载要求。

灵明光子也在不断探索dToF在车载场景的应用。公司携手众多汽车领域合作伙伴,开始dToF在车载激光雷达、DMS传感器等车载终端设备上的布局。目前公司产品已经过多家激光雷达厂商测评,实现小批量导入,并与多家车载领域上下游企业达成战略合作,合力推进激光雷达上车进程,加速推动智能汽车朝着三维感知方向迈进。

与此同时,灵明光子也加快了对XR的战略布局。2022年,灵明光子与高通、虹软进行合作,并在骁龙8Gen2处理器上搭载了灵明光子Spot dToF芯片,成功在安卓手机上打造全新的“导演模式”,实现快速对焦、复杂光照场景优化、焦点切换、焦点追踪等功能,提升了安卓手机用户的视频拍摄体验。未来,灵明光子与合作伙伴还将进一步深化dToF在消费电子芯片上的研发合作,同时拓展这一技术在XR领域的应用。

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