创业邦获悉，5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体继此前完成了过亿元的天使轮融资后，近日又完成了数亿元的Pre-A轮融资，两轮共获东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资、天时投资等14家专业投资机构和产业方的联合投资，是今年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，同时也是阵容最强大的早期投资之一，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。
本轮融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。
必博半导体由具备国际顶级通信IC设计公司和国内顶级通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。
必博半导体将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。
必博半导体是拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司，亦为工信部信通院精简化5G芯片相关行业标准的牵头单位。必博半导体自成立以来，连续荣获2022年杭州市“万物生长大会”“独角兽·准独角兽”（“先进制造类”）、中国半导体投资联盟主办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜”的“年度创业芯星”等殊荣。
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