全球领先的超细导体生产商同亚科技近期完成近亿元B轮融资，由嘉御资本与成为资本、隐山资本、东莞科创共同投资。
同亚科技成立于2010年，主要从事超细合金导体的研发、生产及销售，是国家高新技术企业、专精特新小巨人企业。
同亚团队基于在超细导体领域二十年的经验积累，建立了多种材料及线径的完备超细导体产品矩阵及全工序自制能力，并且通过核心工艺自研、生产设备自研等方式不断进行产品迭代和精细化成本控制，实现了高端导体产品的国产替代，目前产品性能和市场占有率居全球领先地位，产品广泛应用于医疗器械、消费电子、机器人等领域。
凭借优越的产品性能、快速响应能力、正向设计研发能力以及超高的性价比，同亚科技成功获得多家行业头部客户的认可，并不断在更多的细分领域取得重要突破。
嘉御资本科技基金创始合伙人方文君表示：“随着3C、机器人和医疗器械等终端产品在高分辨率和多功能性方面不断升级，金属导体的线径、柔性、质量和强度等要素变得尤为关键，其技术含量和附加值得到显著提高。我们注意到同亚科技作为国内领先的极细金属导体供应商，成功突破了日美长期垄断的局面，凭借卓越的质量、高效的生产效率和有竞争力的价格，成为了众多头部客户的国产首选。同亚科技团队在导体行业从业近20年，一直坚守着极致工匠精神，通过自主研发的设备和工艺以及不断优化的管理模式，持续不断地提升产品质量和生产效率。我们也欣喜地看到同亚与嘉御生态圈伙伴之间存在高度的协同和潜在的合作机会。除了3C行业外，近年来AI行业发展迅猛，芯片和服务器等通信基础设施不断发展，数据传输速率和信道数量逐步提高。极细同轴导体结合了高速信号特性和机械优势，将成为半导体封装和板间互联的首选方案。最后，我们衷心祝愿同亚科技能够保持领先地位，将技术品牌化，使‘同亚inside’成为更多行业客户信赖和选择的标志。”
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