行业定义
汽车芯片是指用于汽车电子系统中的集成电路芯片，也称为汽车电子控制单元（ECU）或汽车电子模块。其广泛应用于现代汽车的各个方面，包括发动机控制、车身电子、驾驶辅助系统、车载娱乐系统、车联网通信等。汽车芯片具有多项优点，首先是高度集成化，它们将多个功能模块集成在一个芯片上，使得汽车电子系统更加紧凑高效；其次是高性能，汽车芯片能够实现复杂的计算和多媒体处理，提升汽车智能化水平和驾驶体验；此外，汽车芯片还具有低功耗及高可靠性，能够保证车辆长时间稳定运行且能耗更低。
汽车芯片的种类多样，主要可分为三类：功能芯片、功率半导体以及传感器芯片。根据芯片的不同应用领域，目前市场上较为热门的主要包括以下几种：微控制器芯片MCU、数字信号处理器芯片DSP、传感器芯片、处理器芯片以及存储芯片（常见的存储芯片包括闪存和EEPROM）。这些芯片通过集成不同的功能模块，为汽车提供各种智能化、自动化、安全性和驾驶体验提升的功能。
2023年12月，据工信部网站消息，工业和信息化部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》。汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。鉴于汽车芯片技术的现状、产业需求以及未来发展趋势，《指南》制定分阶段计划，旨在建立完善我国的汽车芯片标准体系。其中提出，至2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范。
至2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑。
睿兽分析整理汽车芯片公司近几年的融资情况，目前汽车芯片相关公司的投资轮次多处于早期阶段，其融资事件主要集中于A轮及以前。车规级芯片初创企业在过去1-2年持续涌现，并于2021年进入融资高发期。
相关企业
云途半导体
云途半导体成立于2020年7月，其专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计，致力于提供全面的汽车级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。
云途首款车规级系列产品YTM32B1L于2022年1月量产，可用于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用，该芯片推出后已获得超五百万颗的客户订单。2022年4月第二款高端车规级M系列产品YTM32B1ME量产，是基于ARM Cortex-M33的高端32位车规级MCU，应用更加广泛，可用于车身、底盘、动力域等场景。
2023年8月，云途半导体发布了YTM32BIHA系列高性能多核处理器芯片，其拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持ASIL-D功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级，可应用于汽车动力、底盘、功能安全控制器、域控制器等众多领域。
2024年2月，云途半导体完成B2轮数亿元融资，由国调基金领投，锡创投跟投。本轮资金将主要用于国产车规级MCU产品的创新研发及商业化落地。云途半导体成立至今仅3年多，已完成多达7轮融资，投资方包括长江小米产业基金、北汽产投等，资金力量来自造车新势力、传统车企及工控领域头部知名企业等。其中，长江小米产业基金共出手4次。
欧思微
安徽欧思微科技有限公司创立于2020年10月，总部位于合肥高新区，在荷兰、上海、深圳以及南昌设有研发中心，从事超宽带、汽车毫米波雷达等无线 SoC 芯片的研发与销售。其核心技术均为自研，包括射频、基带、算法、协议跟软件、应用软件和硬件方案，为客户提供通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案。
伴随智能驾驶技术逐步发展，毫米波雷达正跻身ADAS核心传感器行列，其中77GHz毫米波芯片凭借其体积小、带宽高、功耗低、分辨率好、探测距离远的特点成为未来主流方向。欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片已完成射频前端MPW流片及系统demo，测试结果性能指标优异，其瞄准提供业界最低成本与功耗的解决方案，志在成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。
欧思微的另外一核心产品线—车规级UWB芯片产品正处于量产高速发展时期。随着汽车智能化的不断推进，UWB技术备受瞩目。该技术以其厘米级的高精度定位、出色的多径分辨能力和抗干扰性、高带宽低延时的纳秒级传输速度，以及更强的加密算法安全性，呈现出巨大的市场潜力。
2023年12月，欧思微完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由力合科创领投，合肥高投、博通集成、咏归基金跟投。本轮融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。
曦华科技
深圳曦华科技有限公司成立于2018年，专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计，是国家级高新技术企业、专精特新企业，总部位于深圳，在上海、成都设有研发中心。目前已布局专利等知识产权超过200项，参与车规级功能安全国家标准起草。产品包括高性能车载MCU/SoC、人车交互传感器、电源管理、屏幕显示驱动和智能图像处理芯片等。
曦华旗下拥有多模态的Sparrow架构平台，基于Sparrow平台的在研和规划项目包括3D人脸识别视觉芯片、双目视觉芯片、智能解码Scaler芯片、MCU+感知/驱动系列芯片等。
Sparrow平台高度集成了控制部分的RISC-V处理器、计算部分的AI加速器及图像算法加速器、感知部分的Sensor hub、触控、指纹、IR等多种人机交互模块，以及安全部分达到EAL4+和国密标准的高级安全加密模块。此外，Sparrow平台还具备超高速的系统数据架构和超低功耗的模块，以及丰富的接口类型等特点，使其能够快速衍生出产品，大幅缩短产品上市周期。
2023年11月，曦华科技完成超2亿人民币B+轮融资，由弘毅投资、景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资。据曦华科技官方消息透露，公司车规MCU产品已经实现了量产并稳定供货。此次融资将用于加速高端产品的研发，并进一步深化产业生态建设。公司计划在技术上不断突破，推出功能更强大、安全等级更高的多核MCU系列，同时也将拓展MCU+芯片和方案，以扩大产品矩阵，更好地满足客户的需求。2023年曦华科技连续完成两轮融资，在该年2月完成了数亿人民币的B 轮融资，由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东清华力合、惠友资本继续加持。
热点讯息
2024年2月，长电科技：汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2月23日，长电科技(600584.SH)宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。
2023年12月，力积电投资55亿美元在日设立新厂以推动汽车芯片业务发展
力积电（PSMC）负责人近日表示，该公司将利用其在日本的新工厂作为跳板，大幅扩展其汽车半导体业务。力积电董事长兼CEO黄崇仁在接受采访时表示，“日本有巨大的机遇”，汽车制造商集中在那里。力积电计划投资8000亿日元（55亿美元）与金融集团SBI Holdings成立合资企业，在日本宫城县大平建设一座工厂。
2023年12月，丰田、本田、马自达等12家日本公司联合研发高性能汽车芯片
由12家日本公司成立的汽车先进SoC研究中心(ASRA)，将共同研发用于汽车的高性能数字半导体(系统级芯片SoC)。这12家公司包括5家汽车制造商(本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田)、2家电子元件制造商(日本电装公司、松下汽车系统)和5家半导体公司(Cadence Design Systems日本公司、Mirise Technologies、瑞萨电子、Socionext和Synopsys日本公司)。其中，丰田汽车高级研究员Keiji Yamamoto被任命为ASRA的主席，日本电装高级顾问Nobuaki Kawahara被任命为执行董事。ASRA将利用芯粒(别称“小芯片”)技术研发汽车SoC，以便从2030年起在量产汽车中安装SoC。
2023年11月，深圳八部门联合发布措施促进新能源汽车产业高质量发展
11月28日消息，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会等8部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》。其中提到，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助。深圳此次发布的“促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施”将增强汽车芯片设计能力等核心技术，减少与国外企业差距，加速汽车芯片国产化。
2023年6月，三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片,用于车载信息娱乐系统
三星电子宣布，其最新的汽车处理器Exynos Auto V920将被用于现代汽车下一代的车载信息娱乐（IVI）系统。该芯片是三星继V7、V9后，用于车载信息娱乐系统的第三代汽车处理器，支持多达6块显示器与12颗摄像头，采用CornerPixel™技术的ISOCELL自动图像传感器即使在昏暗的光线下也能识别物体，120dB的增强动态范围即使在突发的高对比度环境中也能轻松检测物体。
除此之外，CPU处理性能是上一代产品的1.7倍，NPU算力则提高了2.7倍。芯片产能对一款智能汽车来说，无疑是个加分项。而三星电子则可以借着此次合作，加速渗透高规格车载系统半导体领域。
