台积电疯狂招聘的背后

2024-04-22
台积电为何要大规模扩员?

编者按:本文来自微信公众号 半导体产业纵横(ID:ICViews),创业邦经授权发布。

最近,台积电开启大规模人才招聘的消息引起一波关注。

据台积电人力资源高级副总裁Laura透露,该晶圆代工龙头计划在未来几年内招聘新员工23000人。

目前,台积电的员工人数已经从2020年底的56000增至77000人,按照上述计划,该公司在未来几年内的员工队伍将增加到100000人。

那么,台积电为何要大规模扩员呢?综合来看,原因主要有两个:一、全球范围内,最先进制程几无对手;二、全球扩建产线,特别是在美国、日本和德国。

5nm及以下先进制程产能供不应求

目前,以AMD、英伟达、联发科为代表的全球各大IC设计公司对5nm及以下先进制程的需求,大都集中在台积电身上,特别是在3nm方面,客户的需求量越来越大,需要更多产能,产线建设持续进行中,未来两年内,这部分新产能释放出来,需要很多晶圆厂工程师和技术工人。

2023下半年,苹果A17芯片导入台积电3nm制程,高通新一代处理器Snapdragon 8 Gen 3和联发科天玑9300(Dimensity 9300)相继采用台积电N4P制程,今年将进一步导入N3E。

台积电表示,N3制程需求强劲,并在2023下半年大幅增长,此外,N3E已通过验证,于去年第四季度开始量产第一批客户产品。

继Snapdragon 8 Gen 3之后,高通在今年3月又推出了Snapdragon 8 Gen 4。但台积电3nm制程产能多数被苹果芯片占据,剩于少数产能还要分给联发科,因此,Snapdragon 8 Gen 4仅能分到台积电15%的3nm制程产能。在此情况下,由于三星的3nm制程良率有所提升,高通会采取由台积电、三星共同生产的模式。

显然,由于产能不足,原本属于台积电的高通3nm芯片被分流到了三星,因此,台积电必须加快产能扩建步伐,增加员工数量,才能在未来两年内,将3nm制程订单夺回来。

进入2024下半年以后,还会有更多客户的新产品进入台积电3nm制程产线,包括联发科、高通的手机芯片,以及英伟达、AMD和英特尔的服务器和AI芯片。

近些年,随着英特尔扩大外包,与台积电的合作正在增加。据悉,基于英特尔下一代低功耗架构Lunar Lake MX的CPU,将采用台积电的N3B制程,据了解,该项目于台积电内部启动许久,2023年底开始加快进度。同时,基于Arrow Lake H/HX的CPU也将采用台积电3nm制程。今后,可能会有更多来自英特尔的代工订单,台积电的产能需要补充。

高性能计算芯片方面,英伟达的H200/H20,AMD的MI300等都在台积电生产,且产量很大,而且,今年推出的新品,特别是英伟达的B100和B200,将在今年年底、2025年初量产,对台积电3nm制程产能的需求量会进一步提升。

除了3nm,2nm制程技术研发如期进行,台积电在性能、功耗和面积(PPA)方面,都将保持产业龙头地位,计划2025年量产,到那时,2nm产线需要一批新的工程师和技术工人队伍。

全球扩建产线,各地人才问题凸显

台积电正在美国、日本和德国新建晶圆厂。该公司将在美国亚利桑那州建造三座晶圆厂,第一期已经开始移入设备,有望在2025年生产4nm制程芯片,第二期晶圆厂正在兴建中,计划生产3nm芯片,第三期刚刚开始规划。台积电日本熊本厂预计2024年量产,涉及制程包括16nm、12nm和28nm。德国厂也开始规划,涉及制程与日本厂相似。

台积电海外晶圆厂制程工艺从28nm,到16nm,再到5nm,以及将来的3nm,都有布局。这些海外产线对晶圆厂人才的需求量越来越大。此外,基于当地,以及台湾地区的培训任务越来越重要,除了晶圆厂人才,用于培训人才的员工也需要增加。

对于海外晶圆厂建设,台积电表示,工人短缺、材料供应链中断以及兴建工程问题都可能延误建厂进程,其中,晶圆厂人才问题会长期存在,必须未雨绸缪。

在美国,台积电有两大难题待解:一、厂区审查的进展;二、人才短缺。特别是后者,台积电原本计划在美国招募4500名当地员工,但现在却面临美国员工对工作内容的不适应,导致招募进度落后。

在美国职场社群平台Glassdoor,多位曾任职台积电美国厂的美籍人士,抱怨管理层不尊重美国员工,不愿意采纳员工建议,甚至提到“如果是台裔美籍员工会受到忌妒,因为能拿到更多钱”等内部冲突,让台积电美国厂的管理问题迅速放大。

“我听到的,是美国工程师,待遇比台湾地区的好”,光电科技工业协进会特约顾问柴焕欣指出,美国工程师的薪资较高,且不用值夜班,甚至不愿意听从台籍主管的命令。

“美国人自由惯了”,这句点评,点出美国职场文化与台湾地区的差异,在美国职场,人们更乐于投入工时弹性、公司文化自由的软件业,而属于制造业、讲究纪律的台积电,要招募员工本来就不易,自己培养人才的重要性愈加凸出。

在德国德累斯顿,台积电的目标是在2024下半年开始建厂,并在2027年底前开始生产。

目前,在欧洲制造的半导体产品中,有三分之一来自德累斯顿所在的萨克森州。该州已吸引了数十亿美元的投资,英飞凌、博世和格芯(GlobalFoundries)等公司的晶圆厂都位于萨克森州。

然而,熟练劳动力短缺正在给该地区的半导体业带来压力。

萨克森州有超过 76,000 名员工在当地芯片行业就业,这在一定程度上要归功于附近的研究机构、半导体相关公司和技术大学集群。

然而,对于德国,或者整个欧洲来说,这个数量是不够的。

根据 IW Koeln 的一项研究,德国半导体行业28%的电气工程师和33%的工程主管将在未来 10 ~12年内达到退休年龄。德国劳工部发言人表示,在德国,半导体行业在2021年6月~2022年6月期间,短缺62,000名员工。随着人口老龄化和进入劳动力市场的德国人减少,仍然需要大量外国熟练劳动力。

ALLPROS.eu(一个由数字欧洲计划资助的欧盟项目)的技术协调员西尔瓦娜·穆塞拉 (Silvana Muscella) 表示,在欧盟,芯片制造商难以与世界其它地方提供的薪资相匹配。“欧洲正在失去人才,因为他们无法像新加坡、韩国、美国或加拿大那样支付那么多费用。”

更广泛地说,芯片制造商在与其它技术领域提供的更高工资竞争时遇到了困难,其中一些技术领域具有对体力要求较低的额外吸引力。即使是要跳槽的电气工程师,他们也可能不会选择半导体行业作为首要选择,他们更喜欢软件行业。

仅靠萨克森州来满足半导体行业当前和未来对人才的需求将是非常困难的,或者说是不可能的。只有改变移民政策,才能缓解晶圆厂的用工压力。

在日本,台积电会遇到与德国类似的人才问题,具体情况就不在此赘述了。

应对之策

台积电在中国台湾地区新建的3nm和2nm制程产线,以及在美国、德国和日本建设的晶圆厂,都需要大量新鲜人才加入,才能保障产线正常运行。

在台湾地区,有足够的软硬件设施,以及人才培养队伍,可以在本地系统性地培养晶圆厂所需人才。而在美国、德国和日本,除了在当地培训,还需要通过招聘市场上的已有人才,以及加强与当地高校合作,增加其晶圆厂在当地产业圈和市场上的影响力,来吸引快要毕业的相关专业学生加入。

为了适应快速增长的人才需求态势,台积电在台中新建了一个专门的培训工厂,即新人培训中心。该中心配备了20台机器和12台用于教学的测量和辅助设备,可以提供各种在职培训,而不会对生产造成风险。据悉,这一培训过程只需要8周左右的时间,就能够使员工上岗作业。

在美国,为了让更多技术工人和工程师愿意在其晶圆厂工作,台积电也在调整,尽量适应美国的职场和工作文化,尝试新的管理模式,例如允许员工“做4休3”,即连上4天班后连休3天,以及一周工作时长不超过60个小时。

为了使新晶圆厂能够尽快运转起来,2023年4月,台积电指派原南科14厂厂长、曾是公司最年轻副总经理的王英郎,担任美国新建晶圆厂CEO一职,确保该厂能加速走上轨道。

在德国,以台积电、博世(Bosch)为代表,都已经开始,或计划开始将人才招聘工作深入到德累斯顿工业大学等高校,以及亥姆霍兹中心和弗劳恩霍夫研究所等研究机构,希望能够吸引经验丰富的芯片专家、年轻毕业生和熟练工人加入。

无论是在台湾地区,还是在美国、德国,台积电都在持续提升员工待遇,除了提供更具吸引力的薪酬外(如入职就能得到高于行业平均水平的薪资),还可提供多种后续保障(如住房、子女上学等),以增加台积电对员工的粘性。

据统计,台积电在中国台湾的员工,平均月薪为台湾地区基本工资的4倍。除了月薪的例行调整,员工年度薪酬增长最关键的部分是分红及分红的提升。据台积电统计,2022年平均薪资为317.5万元新台币,与2021年的246.3万元相比,增长了28.9%,年薪超过300万元,这在台湾地区是罕见的。

经过董事会拍板,台积电2022年分红规模超过1214亿元新台币,总金额创新高。

2022年,台积电员工人数增至61777人,与2021年的54193人相比,增加了7584人。高薪对人才的吸引力还是很大的。

大规模招聘的影响

为了使全球晶圆厂能够顺利运转起来,台积电开启了大规模招聘模式。作为行业龙头,在未来几年内,如此规模的行动势必会对行业,特别是竞争对手产生影响。

首先,作为晶圆代工行业龙头,台积电在全球大规模招聘人才,有利于半导体业在全球影响力的提升,并能够吸引更多年轻人加入该行业。

在过去3~4年的半导体热潮中,已经有越来越多的年轻人关注并加入该行业,应届毕业生正以其它行业所未见的水平涌入该行业。在美国,大学招聘平台Handshake发布的一份报告显示,2023年,向半导体公司提交的工作申请数量同比增长了79%,而其它行业的申请数量仅增长了19%。在寻求实习的人中,年轻工人的兴趣增长尤其高,此类申请增长了163%,而其它行业的申请仅增长21%。

根据德勤的数据,半导体行业迫切需要具有软件和数字技能的工人,到 2030 年将增加 100 万名工人。幸运的是,更多的年轻工人对该类工作似乎很渴望。Handshake首席教育战略官Christine Cruzvergara认为,年轻员工对半导体的兴趣与员工优先事项和期望的转变有关。

ASML大学关系主管达娜·加尔达(Dana Gharda)表示,感觉他们现在是就业市场上的“香饽饽”,她看到,在有意在该行业寻找工作的潜在雇员中,许多人曾经在科技初创公司担任软件工程职位。

台积电的大规模招聘,必将促使更多年轻人关注并加入半导体行业。

台积电的行动对整个产业是利好,但对业内竞争对手来说,情况就不那么乐观了。

在台湾地区,有相关公司就表示,近几年,台积电的招聘热潮,使得它们公司流失了不少人才。而对于全球范围内的晶圆代工厂和IDM企业来说,面对台积电的人才招揽攻势,它们不得不在一定程度上提高招人成本,否则,市场上好的员工全被抢走了。

对于台积电来说,不止在台湾地区,该公司在美国、德国和日本都要招聘、培训大量晶圆厂工程师和技术工人,这样一来,会分散台积电的精力和资源。

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