Q1落幕,哪些芯片赛道还在忙清货?

2024-04-24
行业整体或许已渡过“主动去库存”阶段,进入'被动去库存”阶段。

编者按:本文来自微信公众号 半导体产业纵横(ID:ICViews),作者:丰宁,创业邦经授权发布。

众所周知,半导体行业具有明显的周期性,而眼下这一轮的库存调整自2022年第三季度伊始,至今已稳健地走过七个季度。

从芯片设计公司的出货、产能规划及市场需求动向来看,清货行动正稳步进行,供应链上的库存压力高峰已过。根据行业统计和市场动态分析,芯片设计领域的库存调整已接近尾声,行业正逐步迈向新的增长周期。

在2023年,MCU、模拟芯片等赛道库存积压问题尤为严重,这些领域的库存调整正经历着严峻的挑战。接下来,一起看一看这些厂商的库存去化进度究竟如何,同时密切关注当下的市场态势如何演变。

01 MCU库存情况明显改善

从应用来看,国内MCU厂商众多,大多集中在消费电子领域。2023年,消费电子市场低迷,大厂ST、NXP等厂商逐步调价,国内MCU厂商也越来越卷。此前有国内上市MCU企业甚至表示,宁可两年不盈利,也要确保销售业绩和市场份额。如今,随着消费电子市场的逐步回温,MCU市场也逐渐迎来转机。

根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的《2024年Q1芯片市场行情报告》显示,MCU/MPU等高端器件2024年Q1整体货期进一步改善,价格也比较稳定。

从Microchip、NXP、ST、瑞萨、英飞凌等厂商的数据来看,8位MCU、32位MCU、32位MPU等产品货期呈现明显回落趋势,市场上通用料现货充足。部分汽车物料的货期依然较长,ST和瑞萨的汽车物料货期超过40周,而英飞凌的汽车物料还是很紧缺。

以下是几家国际MCU大厂的去库存情况。

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从各个大厂的销售情况来看,ST在今年Q1的需求仍然疲弱,MCU整体需求还是比较冷淡,像H7这样的高端MCU系列也出现倒挂。现货市场上,一些物料的购买价格比授权经销商提前订购的价格还好,即使是一些旧库存也愿意亏本出售,以防止出现更多损失。ST预计,个人电子产品要到下半年才会环比收入增长,工业业务今年上半年预计会大降,下半年会恢复到个位数同比增长,而汽车业务的增长也会放缓,预计将实现中个位数的同比增长。

ADI在今年Q1通知涨价后,季度整体需求有一些起色,部分产品价格已有略调。现货市场上,ADI通用物料库存充足,部分物料出现价格倒挂。老产品需求有所回暖,但交期不是很好,价格浮动相对较大。目前,ADI货期整体稳定,车规类和工控类物料相对较长,部分物料货期超过26周。随着库存的消耗,ADI的价格在下半年可能稳中略升。

NXP在Q1的整体需求也相对不高,现货库存充足,大多数物料货期逐渐恢复正常。去年热门的汽车通用MCU FS32系列,今年需求已经转淡,大多数系列货期有所改善。其中,8位和32位MUC整体货期13-39周,汽车物料整体货期18-52周。

Microchip大部分物料货期不断改善,通用8位和16位MCU货期已经缩短至4-18周,USB和以太网产品货期也有大幅改善。

瑞萨的整体需求保持平稳,但市场现货库存水平仍然较高。不过从MCU常规的交货周期看,相较于正常年份(14-20周左右),以Renesas、ST为代表的中低端产品已实现正常供应。32位MCU方面,交期持续缩短,现货市场价格趋稳。汽车MCU方面,市场需求维持较高热度,交期有一定波动,现货市场价格逐渐稳定,部分产品价格较高。

从MCU下游需求看,汽车、新能源等需求相对确定,智能手机和PC消费电子存量市场是未来需求改善的关键。根据IDC数据显示,2024年Q1,全球智能手机出货量同比增长7.8%,达到2.894亿部,这标志着智能手机全球出货量已经持续三个季度增长,是市场顺利复苏的可靠指标。全球传统个人电脑市场在经历了两年的下滑后,在2024年第一季度也恢复增长。该季度全球PC出货量达到5980万台,同比增长1.5%。

中国台湾MCU厂商应广也在今年一季度通知代理商,调涨OTP MCU(不能重复刻录程序的空白MCU)价格。

中国大陆厂商兆易创新的32位MCU现货价格也在年初呈现小幅反弹。该公司表示,MCU业务2023年最大的挑战是工业客户去库存,对整体营收等影响明显,2024年工业客户库存基本上可以陆续去化完毕,开始正常提货。在消费市场,从2023年下半年到Q4有一些温和反弹,公司积极抓住机会扩大营收。目前预期2024年MCU业务会比2023年更好。

另外,中颖电子和中微半导也表示看到MCU市况回温现象。中颖电子2023年Q4营收4亿元,主要得益于家电市场需求有所回暖,公司家电MCU订单增加。但是2024年Q1需求的可见度仍然较低。中微半导则表示,公司MCU产品在2023年Q3末开始出现结构性缺货,主要出现在消费电子和无刷电机控制芯片领域。

据中国台湾电子时报,伴随代理及客户端库存逐渐调节结束,MCU产业预期2024年Q2库存可恢复至健康水位,同时市场价格在反映成本结构上持续回调。

在2023年,另一个库存积压严重的赛道—模拟芯片,也是公众关注的焦点之一。

02 模拟芯片显著复苏看Q3

2023年上半年,模拟芯片库存处于高点,由于需求疲软,企业一方面降低产线稼动率,另一方面主动降价去库存。2023年下半年,库存压力已得到缓解。

时间来到2024年,上半年模拟芯片市场呈现弱复苏趋势,但总体低于预期,预计今年Q3可看到更为显著的复苏。

从各个细分市场来看,消费电子市场在2023年Q4迎来季节性旺季,加速了相关领域库存的去化,2024年Q1尽管环比呈现复苏趋势,但总体需求仍低于2023年预期,总体增长仍乏力。

工业市场目前维持2023年的状态,竞争相对温和,但在整体宏观经济未有显著恢复前提下,需求仍然低迷,短期内难以看到明显复苏。

汽车市场在经历了2021—2022年的高增长后,2023年下半年尤其国内客户订单放缓,展望2024年需求虽好于消费电子和工业,但边际增速放缓,总体低于预期,激烈竞争环境下供应商具有较大价格压力。

具体到各厂商的库存走势,全球头部模拟芯片大厂的相关产品在2024年Q1整体货期持续回落,供应情况进一步改善。具体来看,信号链、多源模拟/电源、开关稳压器、接口芯片等产品货期基本恢复至正常水位,而部分传感器的货期相对较长。

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根据德州仪器的业绩指引,Q1公司营收预计为34.5亿~37.5亿美元,中位数环比下滑11.7%,相对正常Q1的季节性变化更加疲软,原因在于工业需求仍不景气,汽车领域需求也继续下滑,但客户端库存预计将更加健康。价格方面,公司的定价政策并未改变,随着供需逐步恢复均衡,价格变化将恢复到过去10~20年的状态,Q1可能出现正常的低个位数下降。

此前ADI也对今年Q1的业绩情况给出了悲观预测,ADI预计Q1营收20亿~22亿美元,中位数同比下滑35.6%,跌幅将继续扩大,公司稼动率相应继续下调,毛利率预计67%上下,略低预期。

在渠道进一步的库存调整下,公司预计所有终端市场销售额都将继续下滑,工业市场跌幅最大,预计环比降幅超20%;汽车市场同样具有较大库存压力,但终端需求持续增长抵消了部分去库存压力,故汽车仍是2024年各终端市场中需求表现最好的板块。从库存调整情况看,预计Q2~Q3将恢复增长,目前除了无线通信业务外,其他领域的订单节奏都在逐步恢复正常。

03 功率半导体中低端产品竞争依旧恶劣

2019至2022年间新能源汽车、光伏、半导体等下游需求持续旺盛,全球范围内晶圆产能不足,功率半导体行业供不应求,曾出现多次涨价,其中IGBT、SiC MOSFET等十分紧俏。自2022年以来,全球范围内产能逐步释放,功率半导体市场行情回落。从二三极管、晶体管、中低压 MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价;加之消费电子市场疲软大背景下,库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律。

从库存水位来看,半导体全行业在加速去库存,今年Q1主流功率半导体大厂的平均存货周转天数全线缩短。

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不过对于一些中小型功率半导体厂商来说,日子还比较难捱。

去年年底至今年年初,国内功率半导体市场也掀起了一波涨价潮,许多厂商纷纷上调产品价格。这一趋势主要受到原材料和人工成本上涨的影响,促使厂商重新审视市场动态并做出相应的调整。

1月14日,捷捷微电向客户发出《价格调整函》,宣布自2024年1月15日起,对公司Trench MOS产品线单价上调5%—10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完,新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。

深圳市三联盛功率半导体有限公司也于近日发布调价通知函称,由于原材料的价格及人工成本上涨,导致公司成本大幅增加,成本已经远远超过公司能承受的范围。经过公司慎重研究决定:自 2024年1月1日起,公司全系列产品单价上调 10%-20%。

不过,这次涨价行为更多被解读为部分厂商的自救行动,业内人士表示,这还不足以完全反映产业的回暖。

由于最近两年本土功率半导体产业链正处于扩产高峰,竞争加剧引发价格战,叠加周期下行等因素影响,使得功率半导体厂商的盈利能力普遍受到不小挑战。

从已经发布的2023年年报可以看到,新洁能营收净利润双双遭遇两位数下滑;捷捷微电同样是增收不增利,销售毛利率同比减少6个百分点;斯达半导尽管实现营收净利新高,但毛利率同样出现了下滑。

海外大厂亦受到周期下行影响,华泰证券研报指出,通过对英飞凌、安森美,Wolfspeed等10家海外功率半导体企业2023年Q4业绩的分析,看到全球仍然处在收入及毛利率环比下滑,存货上升的下行周期,彭博一致预期10家海外企业2024年资本开支下滑2.1%到194.7亿美金。

士兰微董秘陈越表示,公司对2024年功率半导体的需求感到乐观,国产功率半导体的价格战或再持续2年左右,部分小厂商会逐渐被淘汰,有实力的大厂慢慢向IDM靠拢,已经实现IDM的大厂有望放大规模优势。

整体来看,2023年半导体芯片在主动去库存过程中,A股芯片设计厂商库存月数从2023 Q1的9个月下降到2023年Q3的6.3个月,2024年上半年或许有望回归至平均水位4个月。业绩方面,受到手机拉货带动,射频芯片、CIS芯片、触控/指纹识别等相关芯片公司的业绩也有明显回暖。

价格方面,存储芯片率先涨价,射频、CIS、利基型存储芯片等也蠢蠢欲动。如此来看,目前行业整体或许已渡过“主动去库存”阶段,进入“被动去库存”阶段。随着需求的复苏,行业整体有望开启积极备货,周期步入上行通道。

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