行业定义
光模块（Optical Transceiver Module，简称Optical Module）是一种利用光信号实现高速数据传输的光电器件。它通过电信号与光信号的相互转换，结合光纤传输介质，为通信设备提供稳定、高速和远距离的数据交互能力。
光模块并不等同于整个光通信系统，两者在功能定位上存在显著差异。光模块的核心是完成电信号与光信号的转换，是光通信网络的关键接口；而光通信系统则涵盖传输、交换、处理等更为复杂的整体架构。可以认为光模块是光通信的基础。
从使用场景来看，光模块已经渗透到多类网络设备中。在数据中心，光模块承担服务器与交换机之间的大规模高速互联；在电信网络中，它为基站、核心网与骨干网提供稳定传输；在企业园区和超算中心，光模块则保证低时延与大容量通信需求。
从技术构成来看，光模块主要由光芯片、电芯片、封装和散热系统组成。光芯片实现电—光/光—电转换，电芯片负责信号调制、驱动和放大，封装工艺决定其传输速率与功耗表现，散热设计则确保在高速率下的稳定运行。
来源：ARISTA
从发展路径来看，光模块的演进遵循速率提升与封装优化两大方向。速率上从10G、40G发展到400G甚至更高，封装上则从传统封装转向硅光集成与共封装光学（CPO），以进一步降低功耗、提升带宽密度。未来光模块还需与AI计算、车联网和光互联等新兴应用深度融合，成为信息基础设施升级的关键支撑。目前主流光模块广泛应用于数据中心和5G承载网，而面向未来的高速互联则对应更高阶的400G/800G乃至更高速率光模块。要实现这一演进，不仅需要芯片、封装、散热等技术的突破，还需要产业链协同、标准制定与应用场景的成熟，这是一项系统性、规模庞大的工程。
光模块的产业链可划分为上游、中游和下游。上游主要包括光芯片、电子芯片、封装材料及光纤等核心器件供应商；中游由光模块制造商负责封装、测试和功能开发；下游则面向数据中心、通信运营商和企业用户，形成从核心器件到模块制造再到应用终端的完整闭环。
在上游，核心环节包括激光器、光探测器、调制器、高速电路芯片以及关键材料。不同器件各司其职，例如激光器生成光信号，光探测器完成光电转换，调制器进行信号编码与调制，电路芯片负责驱动与信号处理。此外，高精度PCB、陶瓷底板及低损耗光纤等制造材料和设备，直接影响光模块的性能、速率和成本。
中游环节是光模块的制造与集成阶段，由厂商完成光电组件的封装、调试和测试，同时实现多速率、多协议兼容及性能优化。先进技术如硅光集成（SiPh）和共封装光学（CPO）正在推动光模块向更高带宽、更低功耗方向发展。此外，自动化封装、温控管理和功能可靠性验证，是保证光模块稳定性和量产能力的关键。
下游环节主要是光模块的应用市场，包括数据中心、5G及未来6G通信网络、高性能计算中心和企业园区网。数据中心依靠光模块实现服务器间高速互联；运营商通过光模块构建城域网和骨干网；科研机构和企业则利用光模块满足AI算力、云计算和大数据传输需求。未来，随着800G及更高速率光模块的商用落地，其应用将进一步扩展到超算互联、工业互联网及智能交通等领域。
此外，为支撑产业链高效运转，还需依赖高速测试平台、封装自动化设备、标准化认证体系及完善的供应链管理。这些环节不仅决定了光模块的技术成熟度，也直接影响大规模量产和应用部署的速度。
睿兽分析的数据显示，2020年至2024年光模块领域的融资事件数量经历了显著的波动与调整。融资事件数从2020年的59起逐步降至2023年的26起，显示市场融资频率在期间逐步回归理性。然而2024年融资事件数出现反弹，回升至31起，同时融资金额大幅跃升，创下阶段性新高。可能表明资本由早期广撒网的策略，转而重点押注技术领先、具备大规模量产和商业化落地能力的头部企业，资源向优势标的集中的趋势逐渐明显。
相关企业
埃尔法光电
深圳市埃尔法光电科技有限公司（Afalight）成立于2016年8月，是一家专注于下一代光电模块与光引擎产品研发、生产与销售的国家级高新技术企业。公司致力于为高清视频、长距离数据传输、医疗影像、具身智能和专业音视频等领域提供高性价比的光互联解决方案。
埃尔法光电拥有从芯片研发设计到封装测试量产的全链条技术能力，已获得100多项专利。其核心技术方案使光模块成本下降70%，通过自研亚微米级COB封装技术和光器件自主开模，大幅提升了生产效率和产品稳定性。
公司在消费光通信领域具有显著优势，消费级光模块出货量位居国内第一，并积极推动“光进铜退”战略，抢占数百亿蓝海市场。此外，埃尔法光电在医疗、具身智能和专业音视频领域取得重大突破，已进入行业巨头的供应体系，实现大批量供应。
在融资方面，埃尔法光电于2025年9月完成数千万人民币的C+轮融资，由投控东海投资，资金将进一步用于技术研发和产品规模化应用，强化在嵌入式人工智能、多传感器融合及高精度控制算法的领先优势，持续推动自动驾驶技术的大规模产业化落地。
微见智能
微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是一家专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发与制造的高新技术企业。公司致力于融合光、机、电一体化技术与先进封装工艺，为半导体封装测试领域提供核心装备与解决方案。
微见智能以“自主研发+全球协同”为核心运营模式，成功实现了从技术突破到规模化量产的关键跨越。其产品线主要包括MV系列高精度固晶机，涵盖1.5μm级多功能设备（MV-15D）、高速型设备（MV-15H）以及0.5μm超精密设备（MV-05A），支持第三代半导体（氮化镓、碳化硅）芯片的封装工艺需求。这些设备基于统一的高精度运动控制平台与机器视觉算法架构打造，具备高柔性、高稼动率与高良率的特点，可灵活适配多类芯片封装场景。
在技术实力方面，微见智能已积累82项专利和3项软件著作权，并自主研发了高精度机械运控平台、高精度工艺模组及高效机器视觉算法等核心技术。公司产品已通过全球头部客户产线验证，实现批量出货，服务覆盖光通信、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等前沿领域。目前，公司已合作全球十大光器件厂商中的7家，出口订单占比超20%，产品远销欧美、东南亚市场。
2025年8月，公司完成过亿元B轮融资，由前海金控、明势创投、力合科创联合投资，老股东海通开元、分享投资追投。资金将用于深化先进封装研发，面向AI时代对传输、存储、计算等方向的芯片封装需求拓展产品布局，并加速全球市场渗透。
新菲光
新菲光通信技术有限公司成立于2020年10月20日，总部位于深圳市光明区，是欧菲光集团旗下专注于光通信模块及相关产品研发与制造的高新技术企业。公司依托先进的光电技术与数字化制造能力，致力于开发覆盖从10G到1.6T及更高速率的光模块产品，为全球客户提供高性能、高可靠性的光电解决方案。
新菲光以“全自动生产+数字化制造”为核心技术路线，通过自主研发的光学仿真、热仿真及SI仿真平台，实现光模块产品的精密设计与批量交付。其产品矩阵包括5G接入与FTTX领域的10G~100G光模块、数据中心互连的100G~400G高速光模块，以及1.6T等更高速率产品，广泛应用于5G网络、云计算、数据中心及超级计算中心等领域。公司产品已通过全球头部客户产线验证，服务谷歌、亚马逊、腾讯、华为等知名企业。
在技术突破方面，公司于2021年完成100G以内品类量产，2022年实现400G品类量产及800G部分开发，2023年完成800G硅光产品量产，并计划于2024年推出1.6T光模块。目前，新菲光已拥有24项专利、9项软件著作权及20项行政许可，获评高新技术企业、科技型中小企业和专精特新中小企业资质。
新菲光在深圳总部建有3万平方米工业园区，并设立美国加州销售中心、德州工厂及武汉分公司，形成全球化的研发、生产与销售网络。
2025年1月，公司完成B+轮融资，投资方为中金公司。资金主要用于技术研发与产能提升，计划进一步扩大在高速光模块市场的领先优势，推动国产光通信技术在全球市场的广泛应用。
热点讯息
2025年9月，鼎通科技拟在越南建厂，重点布局光模块液冷散热器等产品
9月15日，鼎通科技公告称，公司拟投资不超过1500万美元在越南设立全资子公司，用于研发、生产和销售高速通讯连接器、新能源汽车连接器、光模块液冷散热器等产品。鼎通科技表示，公司目前财务状况稳健，本次对外投资不会对公司主营业务、持续经营能力及资产状况造成不利影响。长期来看，本次对外投资符合公司全球战略规划和经营发展需求，对增强公司的盈利能力起到积极的影响，有利于提高公司产品的国际竞争力。
来源：鼎通科技
2025年9月，华工科技已发布行业首款3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光模块
9月10日，由湖北光电子龙头企业华工科技发布了自主研发的业内首款3.2T CPO光电互联产品。CPO技术，也叫光电共封装技术，是将硅光电组件与电子晶片封装相结合，可以实现高算力场景下的高能效。华工科技在业内首发的3.2T CPO光电产品，通过独特的光电封装技术，可以让信号传输的距离缩短90%，有效解决过去数据传输过程中的长距离、大延迟等痛点，同时大幅降低传输损耗。
2025年8月，上半年净利激增逾30亿元，新易盛市值三年暴涨逾2700亿元
近3年涨幅超28倍、市值一度超过3000亿元的新易盛近日发布了2025年半年报。上半年，新易盛实现营业收入104.37亿元，同比增长282.64%；归母净利润39.42亿元，较去年同期激增近31亿元，同比增长355.86%，这份中报在创下历史同期最好业绩的同时，营收和净利均超过2024年全年水平。根据中报，上半年新易盛产销均实现增长，点对点光模块产能1520万只，同比增长66.67%；光模块产量710万只，同比增长86.35%。
2025年8月，华工科技光电子研创园一期投产年产光模块4000万只
8月20日，华工科技光电子研创园一期在武汉光谷正式投产。待2027年全面达产后，每年将生产超4000万只光模块，产值预计超300亿元。据介绍，华工科技光电子研创园建设总投资超50亿元，主要建设华工科技总部、华工正源光通信器件产业基地、华工科技中央研究院、中试基地等，一期项目建成超8万平米的厂房，仅用17个月就完成从开工到设备进厂再到项目投产，将主要用于研发生产800G、1.6T以上超高速光模块。
2025年1月，三部门：推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接
1月6日，国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部印发《国家数据基础设施建设指引》。其中提到，加快推动通用算力、智能算力、超级算力等多元异构算力的绿色发展、有机协同。推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接，引导电信运营商等提升“公共传输通道”效能，推进算网深度融合。
