达泰共同领投,黑芝麻智能科技完成近亿美元B轮融资

2019-04-17
达泰共同领投,黑芝麻智能科技完成近亿美元B轮融资

2019年4月12日,黑芝麻智能科技公告完成B轮融资,本轮由君联资本旗下君海创芯领投,达泰资本共同领投,其他投资方包括:上汽集团、SK中国、招商局集团旗下招商局创投、风和资本等,现有股东北极光创投也持续加码。本轮融资主要用于自动驾驶域控制器参考设计开发,车规级软件集成等。


秉承“用芯,看懂世界”的理念,黑芝麻智能提供端到端、全栈式的感知系统解决方案,搭载独特的图像处理技术,感知理解算法以及自动驾驶SoC芯片,完成对人的特征、行为和车、路场景的识别,将感知结果传达给下游自动驾驶企业去做决策、控制。



黑芝麻致力于开发全球领先的人工智能自动驾驶计算平台,本轮融资为该平台的落地提供了强大助力。后续黑芝麻将联合全球知名的汽车厂商,适时推出基于黑芝麻HS-1000车规级人工智能自动驾驶平台的L3及以上级汽车。


黑芝麻提供高性能、安全、可靠的车规级自动驾驶芯片,结合全天候全场景的传感器融合感知算法,配套的底层实时操作系统、完整的工具链以及软件集成开发环境,使用户可以在现有基于高功耗GPU的自动驾驶平台之外有更好的选择--利用黑芝麻自动驾驶芯片开发出可量产的L3及以上级自动驾驶控制器。



黑芝麻的技术实力逐步得到行业认可,目前已与博世签署战略合作框架协议,将在智慧城市、智能家居、智能网联汽车及自动驾驶领域展开合作。国内一线主机厂方面,黑芝麻同上汽、一汽、比亚迪、蔚来等已开展业务合作,其车端图像感知产品将应用于今年数个量产车型。同时,黑芝麻于2018年加入中国智能网联汽车产业创新联盟,提供五大平台中的智能网联基础计算平台,助力中国智能网联汽车未来的发展。黑芝麻的核心成员具有多年的产业经验,对消费电子和汽车领域拥有很深刻的理解。他们是最有可能让中国在无人驾驶、智能辅助驾驶这个领域达到全球领先水平的公司。


黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章表示:“黑芝麻的企业基因在于图像处理、感知理解算法和AI芯片,本轮融资将继续强化黑芝麻的企业基因,将黑芝麻的技术优势转化为企业核心竞争力。”


作为本轮共同领投方,达泰资本管理合伙人叶卫刚认为,黑芝麻走的是典型的“算法+芯片”的软硬件结合路线,这也是未来自动驾驶领域的发展趋势。做对选择,然后带领团队全力以赴,黑芝麻应该能走得更远。


*文中部分信息来源 新智驾(AI-Drive)。





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来源:达泰资本