2019年6月13日，科创板正式开板。科创板试行注册制、市场化承销发行和特殊交易制度，为构建多层次资本市场体系做出探索。
科创板设立的初衷是坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业。
半导体产业作为现代信息技术产业的基石，在科创板的助力下有望迎来高速发展期。
时值年终，科创板的推出对半导体行业带来了哪些变化？我们盘点了2019年半导体行业22家科创板公司，并分析了值得关注的11家未上市企业，带您发现行业变化和投资机会。
Part.1
22家科创板半导体企业分析
科创板主要针对的企业来自五大行业领域，分别为：
第一类：新一代信息技术，包括集成电路、人工智能、云计算、大数据、互联网、软件、物联网等；
第二类：高端装备制造和新材料，主要包括船舶、高端轨道交通、海洋工程、高端数控机床，机器人及新材料；
第三类：新能源及节能环保，主要包括新能源、新能源汽车、先进节能环保；
第四类：生物医药，主要包括生物医药和医疗器械；
第五类：技术服务领域，主要为半导体集成电路、新能源、高端装备制造和生物医药提供技术服务的企业。
从科创板所针对的五大行业领域来看，新一代信息技术和技术服务领域都与半导体行业密切相关，根据科创板正式开板以来的数据可以看到，首批25家挂牌上市公司中半导体行业公司占据6家，占比24%。
截至2019年12月3日，科创板已申报企业180家，其中有22家与半导体行业相关，占科创板已申报企业的12.2%。这22家半导体相关企业中已上市企业11家，已申报未上市企业11家。
已科创板上市的11家半导体企业分析
在已科创板上市的11家半导体企业中，设计类企业占比45.5%，材料类占比27.3%，设备类占比18.2%，封装测试类占比9.1%。
当前市值在0~100亿元（含）的企业最多，占比45.5%，市值在100~300亿元（含）的企业占比36.4%，市值大于300亿元的企业占比18.2%。
2018年营收在2~5亿元（含）的企业占比最高，达到45.5%，营收大于10亿元的企业占比36.4%，营收在5~10亿元（含）的企业占比18.2%。
2018年净利润在0~1亿元（含）的企业占比最高，达到63.6%，净利润在1~5亿元（含）的企业占比27.3%，净利润大于5亿元的企业占比9.1%。可以看出，企业整体利润规模还是较小。
这11家半导体企业详细信息如下表所示：
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已申报未上市的11家半导体企业分析
在已申报未上市的11家半导体企业中，设计类企业占比54.4%，材料类占比27.3%，设备类占比9.1%，封装测试类占比9.1%。
2018年营收在2~5亿元（含）的企业占比最高，达到45.5%，营收大于10亿元的企业占比36.4%，营收在5~10亿元（含）的企业占比9.1%，营收在1~2亿元（含）的企业占比9.1%。
2018年净利润在0~1亿元（含）的企业占比最高，达到45.5%，净利润在1~5亿元（含）的企业占比27.3%，净利润大于5亿元的企业占比9.1%，值得注意的是有两家企业净利润为亏损，亏损企业为芯原微电子与和舰芯片。
芯原微电子的亏损与研发投入较大有关，2016-2018年和2019年1-6月，芯原股份的研发费用分别为30976.15万元、33163.58万元、34738.86万元、19449.4万元，年均研发费用率超过30%。
和舰芯片亏损主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。
芯原微电子与和舰芯片选择的上市标准均为《科创板上市规则》2.1.2中的第（四）项：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
这11家半导体企业详细信息如下表所示：
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Part.2
半导体产业的战略意义
半导体产业是现代信息技术产业的基础和核心产业
半导体产业链可以分为上游芯片设计，中游半导体材料、设备和封装测试，下游半导体应用三个部分。半导体产业链的下游主要有计算机、通信、消费电子、汽车和工业控制等行业，涉及产业众多、科技含量高。因此，半导体产业是现代信息技术产业的基础和核心产业，已经成为衡量一个国家科技发展水平和综合国力的标志之一。
根据全球半导体贸易组织(WSTS)统计，全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%。过去5年，随着以智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。
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中国半导体产业市场规模和增速全球第一
根据WSTS数据，2018年中国和美洲(美国为主)已经成为全球半导体前两大消费市场,其市场规模占比分别为32%、22%，其次是欧洲（份额9%）和日本（份额8%）。
据中国半导体协会公布的数据显示，2018年我国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业销售额为2519.3亿元，所占比重为38%；制造业销售额为1818.2亿元，所占比重从2012年的23%增加到2018年的28%；封装测试业销售额2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降低到2018年的34%。
从2000年-2018年以来18年间集成电路产业销售规模年均增速统计来看，中国CAGR（复合年均增长率）为20.6%，全球CAGR为4.8%。中国集成电路产业持续扩大，增速远高于全球，已成为全球主要消费市场。
半导体产业符合国家战略发展需要
半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。虽然我国在半导体产业市场规模和增速上全球领先，但是，由于起步较晚、持续创新能力薄弱、产业链各环节缺乏协同等原因，我国半导体产业仍然处在初级阶段，集成电路进口替代空间巨大。
2018年我国集成电路出口金额为860.2亿美元，进口金额为3166.8亿美元，贸易逆差同比增长11.21%。
根据IC Insights数据，2018年我国集成电路自给率15.3%，较5年前提升了2.7pct， IC Insights预计2023年我国集成电路的自给率有望达到20.5%，较2018年提升5.2pct。
在当前贸易战背景下，美国对我国半导体和科技企业如中兴、华为、海康威视、大疆创新、中科曙光等进行贸易限制，我国芯片产业链安全受到威胁，半导体产业自主可控成为紧迫的问题被国家和产业界所重视。
分析半导体产业链各环节，半导体设备和制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，封装测试和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
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半导体产业具有技术密集、资本密集的显著特征，产业投入巨大
半导体行业是典型的技术密集型行业。首先，产品的工艺和制造技术难度高；其次，技术研发周期较长；最后，研发投入资金量大，需要以高级专业技术人员和高水平研发手段为基础。
另外，半导体行业尤其是芯片制造属于典型的资金密集型行业。芯片制造公司为保持公司核心竞争力，需要持续的研发投入和先进制程工艺投入。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元，这要求芯片制造公司投入大量的时间成本和资金成本。
借鉴全球半导体产业发展历史来看，坚定的政策扶持和资金投入是日本、韩国、台湾等地半导体产业得以兴盛的基础，因此我国的半导体产业也需要政府的资金投入和政策支持。
Part.3
国家对集成电路产业的支持不断提升
“核高基”重大专项
2006年，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，其中“核高基”重大专项（即“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”）被正式提出，并成为与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一，由于排在了16个重大专项中的第一位，被业内称为“01专项”。
经过多年的扶持与发展，国内半导体行业涌现出一批较有竞争力的企业，如紫光展锐、同方国芯、中芯国际等。但是同时，“核高基”所涉及的芯片和软件等领域依然被IBM、英特尔、微软等跨国公司所垄断。
“核高基”重大专项效果不佳的原因主要有：核高基项目技术成果产业化能力不足，核高基项目的实施监管面临体制束缚，外资企业利用技术和专利优势对国内企业进行打压以及恶意兼并收购等。
《国家集成电路产业发展推进纲要》
2014年6月24日，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，《纲要》提出，为加快推进我国集成电路产业发展，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调；设立国家产业投资基金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级；强化企业创新能力建设，推动形成产业链上下游协同创新体系，支持产业联盟发展；继续扩大对外开放，鼓励境内集成电路企业扩大国际合作，整合国际资源，拓展国际市场。
国家集成电路产业投资基金1期
2014年9月国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）成立，注册资本987.2亿元。大基金的设立是我国第一次改变过去税收、土地优惠、研发奖励等传统补贴方式，以市场化投资的方式推动集成电路产业发展的举措。
大基金重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
大基金一期累计募集资金1387亿元，出资方包括国家财政部、中国电信、国家开发银行、中国电子信息产业集团、中国电子科技集团、中国烟草、中国移动通信、亦庄国投、武岳峰资本等16个单位。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。
国家集成电路产业投资基金2期
2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）正式注册成立，注册资本高达2041.5亿元。与五年前成立的大基金一期相比，二期的规模超过市场预期。
大基金二期主要发起方和投资人共有27家，均为企业法人，股东包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司等国家部委和央企，还有多地省市的投资公司，比如成都天府国际投资有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、武汉光谷金融控股集团有限公司、上海国盛（集团）有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等。
Part.4
科创板助力半导体产业发展
可以看到，国家对半导体行业的资金投入和政策支持在不断加强，同时，也更加注重市场化手段，充分发挥市场机制的作用。而科创板的推出，更是要充分发挥资本市场对创新性科技企业的支持作用，拓宽企业直接融资渠道。
科创板鼓励企业增加研发支出，有利于注重核心技术研发的企业发展。科创板的上市条件为比较灵活的五种上市标准，企业可以根据行业和企业自身特点选择适合自己的标准。
其中，第二条标准考虑市值、收入和研发投入占比这三个条件，适合暂未盈利或者盈利不高但是研发投入较高的科技企业，鼓励了科技企业增大研发支出的力度。半导体行业具有资金和技术密集型的特点，科创板的上市标准有利于半导体企业在研发投入阶段就能够上市获得融资。
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科创板有利于加快科技企业融资资本化，降低债务风险。我国企业长期以来直接融资渠道有限，以银行为主体的间接融资是主要手段。
民营企业在银行端得不到充足的授信，要想发展只能借助于民间金融机构如理财公司、担保公司和互联网金融机构的间接融资，导致企业债务风险突出。
科创板的推出补充了企业直接融资的渠道，非常有利于缓解科技企业在成长阶段的债务风险。半导体企业也是充分受益科创板在直接融资中的作用。
科创板市场化发行定价机制有利于资本市场定价机制顺利传导，鼓励优质企业发展壮大。科创板在上市发行定价中不再限定市盈率23倍的红线，而是由市场来给上市企业定价，有利于价格机制的传导。
优秀的企业虽然暂时盈利不多甚至连年投入导致亏损，但是其用户规模和发展前景若被市场所发现也能给予很高的估值。优质的企业获得高估值，鼓励了优质企业发展，体现了资本市场价值发现的功能，也为一级市场估值提供了参考。
科创板的推出还为一级市场投资机构提供了更好的退出机制，有利于科技企业的融资。在科创板推出之前，我国新股的发行沿用核准制，证监会出于对二级市场影响考虑、新股发行制度改革等诸多原因，曾经数次暂停IPO发行。新三板由于投资门槛过高导致流动性不足，市场定价功能不足。这些因素都对一级市场投资机构的退出产生较大影响，而科创板实行注册制，更加市场化的IPO发行活跃了一级市场投资的积极性，对半导体行业等科技企业在未上市阶段的融资和发展提供了帮助。
可以看出，科创板的推出对于中国资本市场意义重大，为科技创新企业带来了充分的发展机遇，科创板会以更加市场化的方式对我国半导体产业及其他科技行业的发展产生强大助力。
Part.5
11家值得关注的未上市半导体企业分析
最后附上我们认为值得关注的未上市半导体企业，这些企业主要集中在芯片设计环节，在各自的细分领域中有较强的创新能力和市场影响力，有望获得超越行业平均增速的快速成长。
苏州国芯：苏州国芯成立于2001年，是一家从事国产自主32位高性能嵌入式CPU开发、嵌入式产品设计和推广应用的民营高科技公司，先后承担和完成了“32位嵌入式CPU设计及其产业化”、“嵌入式存储器IP核开发及应用”等多个“核高基”国家重大科技专项。2010年，苏州国芯获得IBM PowerPC CPU指令架构长期永久授权，并基于PowerPC的指令集和架构开发自主知识产权的高端嵌入式C*Core CPU。据江苏证监局披露，苏州国芯已接受中信建投证券的辅导，拟登陆科创板上市。
硅谷数模：硅谷数模2002年在美国硅谷成立，2017年山海资本联合国家集成电路产业投资基金出资5亿美元完成了对硅谷数模的整体收购。公司主要从事数字多媒体芯片的设计、研发与销售。公司在高速、低功耗的图像和数据传输与转化技术方面已达到业界领先水平。在具体产品线方面，硅谷数模的主要业务可分为移动高清产品、显示面板时序控制器、技术IP授权三大类。产品覆盖广泛，从移动端设备如智能手机、平板电脑以及VR/AR头戴显示设备，到大尺寸高分辨率电视和高端显卡均可采用其芯片架构。
锐芯微：锐芯微电子有限公司是一家研发、销售图像传感器芯片的高科技公司，公司在在像素设计、电路设计，以及图像与处理技术上已拥有多项世界领先的核心技术，依托自身成熟的、具有世界领先水平的CMOS图像传感器集成电路芯片设计以及制造工艺的核心技术，成功研发出多款图像传感器芯片。公司不仅可为客户提供包括系列面阵以及线阵CMOS图像传感器等产品，还可进行CMOS图像传感器及多种IC定制设计的服务。
东芯半导体：东芯半导体有限公司主要从事存储芯片（MEMORY）的研发及销售，公司于2015年4月成功收购韩国知名半导体厂商Fidelix的股权，成为其第一大股东及实际控制人。Fidelix是韩国创业板上市公司，是目前全球最领先的MEMORY Fabless设计公司之一。主要从事NAND FLASH、NOR FLASH、SDR/DDR等存储芯片的研发及销售，其主要客户群体为韩国三星、LG、日本富士通、美国思科等国际著名厂商。
集创北方：北京集创北方科技有限公司是一家专注于平面显示技术的芯片设计公司，产品涵盖电源管理芯片、LED驱动芯片、触控芯片等各类面板驱动及触控芯片。集创参与了多个政府项目，是最早专注于触控IC应用的企业之一，也是最早实现自电容+互电容方案的国内产商。
唯捷创芯：唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司的主营业务为射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售，主要产品为智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块、射频前端集成电路模块。目前公司拥有完全独立知识产权的功放、开关等终端芯片已经大规模量产及商用，截至目前已累计销售超过13亿颗芯片，年销售额超过4亿人民币。最新发布的新一代4G射频模组的关键性能指标更是达到了业内领先的水平。
中科汉天下：贵州中科汉天下电子有限公司创办于2012年9月，是集半导体射频通信芯片设计、MEMS器件设计研发及生产，物联网技术及应用解决方案的综合性集团性质企业。公司年销售额超过5亿元，年芯片销售量6亿颗以上。公司主要产品为：面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片（功放、滤波器、开关、低噪放、天线调谐器等）、面向物联网的无线连接芯片（蓝牙BLE、蓝牙音频、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等）。
紫光展锐：北京紫光展锐科技有限公司致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品涵盖 2G/3G/4G/5G移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域。目前，紫光展锐的员工数量近4500人，90%以上是研发人员，在全球拥有14个技术研发中心，8个客户支持中心，致力成为全球前三的手机基带芯片设计公司、中国最大的泛芯片供应商和中国领先的5G通信芯片企业。
无锡好达：无锡市好达电子有限公司是知名的声表面波器件生产厂商，主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网，智能家居，及其它射频通讯领域。公司拥有先进的生产线，目前有3000平米万级、500平米千级、150平米百级、120平米十级的净化厂房，有能生产0.25um微线条芯片生产线，有能生产CSP倒装产品封装的生产线，可生产产品尺寸为1.8*1.4的双工器、1.1*0.9的滤波器。公司目前主要客户包括小米，中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族，联想等。
慧智微电子：广州慧智微电子有限公司是领先的高性能微波射频前端芯片提供商，通过自主创新，研发出有基础专利的射频前端可重构技术，在全球率先实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化。基于可重构技术平台，推出面向4G/5G 和NB-IoT的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。
上海微电子：上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要从事半导体装备、泛半导体装备以及高端智能装备的设计制造销售，其中光刻设备是公司的主营业务。公司在光刻设备领域拥有全国最先进的技术。目前公司光刻机可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。
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