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TMT圆桌讨论-端到端的半导体生态系统在中国崛起

启明创投 2022-01-06 23:39

未来十年,完整的供应链和产业链升级将进一步扶持中国芯片产业技术迭代,中国芯片产业将在规模、效益与竞争力方面全面提升。

2021年12月30-31日,启明创投CEO云端峰会成功举办。这场持续十三年的盛会由启明创投主办,旨在为CEO们提供一个充分交流探讨的机会与平台,共同见证技术与创新的先锋力量,探讨在巨大的变局面前TMT和医疗健康领域面临的机会与挑战。

本次会议特别关注企业从0到1,从1到10,从10到100的成长与发展过程中的战略布局与组织变革。

“向新恒新”,对创新的追求并无止境,本次论坛亦更希望深入探讨创业企业如何积极面向未来,思考可持续的创新。

来自半导体、人工智能、医疗健康等领域的顶级企业共13位创始人、CEO、高层管理者齐聚峰会现场,与启明创投投资人一起,分享了自己对行业的深刻洞见,以及创业的切身经验与心得。

在TMT第一个圆桌对话环节,壁仞科技联席首席执行官李新荣,弥费科技创始人兼首席执行官缪峰,新创元董事长兼首席执行官赵勇就《端到端的半导体生态系统在中国崛起》展开讨论,启明创投合伙人叶冠泰担任主持人,启明创投执行董事陈南担任观察员。

在几位嘉宾看来,中国半导体产业链日趋成熟,尤其是人才及经验的积累,为半导体产业发展奠定了良好基础。未来十年,完整的供应链和产业链升级将进一步扶持中国芯片产业技术迭代,中国芯片产业将在规模、效益与竞争力方面全面提升。

以下是速记全文:

叶冠泰:大家好!我是启明创投合伙人叶冠泰,负责TMT方面的投资。在启明创投之前我个人也是在半导体行业呆了很多年,包括英特尔还有赛普拉斯半导体公司。首先有请三位嘉宾分别介绍一下公司的产品和服务,以及对应的市场规模。

李新荣:我是李新荣,来自于壁仞科技。壁仞科技的愿景是希望打造一个根植于中国的技术领先世界的通用计算体系的公司。我们的计划是以强大的GPU的硬件产品,以及软件生态来为各行各业提供算力基础设施。在我们目前设计的产品当中,我们的计划主要面对三个主要的市场需求:首先数据中心的通用运算芯片,在新基建以及人工智能产业高速发展过程中,市场对算力的需求越来越快,我们预估这个市场近期可达500亿的规模。

另外,图形渲染的市场,包括传统的PC图形显卡以及目前火热的“元宇宙”概念里面的云游戏、数字孪生、工业仿真,预估这个市场可以达到700亿的规模。

最后,我们也着重于边缘计算以及智能驾驶市场。随着智能驾驶等级的提升,对于高性能计算的需求也在快速成长,估计中国的自动驾驶产业将会有数千亿的规模。

叶冠泰:谢谢。接下来请弥费科技的缪总。

缪峰:我是弥费科技的缪峰,弥费科技成立于2014年,我们的总部是在上海的临港,在新加坡有全资子公司,公司现在还属于初创时期,大概有100位员工,近70%是工程师,35%是研发工程师。

弥费科技2014年成立的时候,起初我们的业务是做LED行业的MOCVD设备的技术服务。2017年弥费科技转型做半导体AMHS设备的研发,现在弥费科技是中国首家具备提供整套AMHS半导体设备的供应商。

我们现在的战略是,2-3年的时间不断扩大中国市场的同时,今年在新加坡成立的全资子公司也进入了发展新阶段,我们拿到了全球顶尖的晶圆厂的正式订单。我们希望借助新加坡的子公司来全面拓展海外市场,包括东南亚、中国台湾以及欧洲的那些晶圆厂。我们准备在2-3年的时间,把中国市场的AMHS的市场占有率能提升到25%-30%,全球市场我们争取突破5%-10%。

AMHS领域全球市场规模增长比较稳定,年复增长率大概在16%左右,现在的市场规模是150亿美元,中国占到了40亿左右,我们还有很长的路要走。

叶冠泰:我简单介绍一下,AMHS是一个晶圆厂里面的自动化物流设备,缪峰总能做的东西,可以简单理解为晶圆厂里面的物流机器人和高铁。接下来想请新创元的创始人赵总介绍一下。

赵勇:大家好!我们公司叫武汉新创元半导体。我们主要是做IC载板。就是IC进行封测、封装的时候,把晶圆切下来的芯片放到封装基板上面,最后再封装成为一个IC。大家可以理解为是一个非常高精度的、超薄的、非常细线宽的多层线路板。当然它跟一般的PCB工艺、材料上相差非常大,但是对于IC的封测领域来说,在它的主要BOM清单里面是排第一名的。

IC载板全球的市场状况大约是这样的,2020年全球的市场份额超过了100亿美金,机构也预测,在未来5年内,大约会以平均年增长9.7%的速度快速的增长。

目前中国大陆的厂商有两部分:一部分是内资品牌的厂商,一部分可能是外资在中国设厂。内资的厂主要集中在广东地区,去年占全球市场份额大约5%左右,外资在中国的厂家加起来大约占9%的份额,所以在中国大陆产出也就是14%左右的市场份额。绝大部分的工厂都是在日本、韩国和中国台湾三个地区,未来的发展也是国产替代进口的趋势,所以我们预测如果平均行业增长在9.7%,中国大陆的增长肯定是9.7%的数倍。

这是我们其中的一个产品,也是主要产品。但是跟这个工艺非常相近的一个新产品叫类载板。去年苹果一家采购类载板的金额大概是30亿美元,目前像国内的华为、小米、OPPO、vivo等等都没有采用这种技术,在未来的2-3年他们都会陆续采用,未来类载板的增长更是载板几倍的速度。估计5年以后,类载板的总量可能会超过载板的市场总量。

叶冠泰:今天我们请到了壁仞科技的李总,他们的产品是计算型的芯片,他们先设计出来,晶圆厂也就会用到弥费科技的自动化设备,做出来之后也会得到新创元的封装测试,然后到达用户,最终是这样的一条链路。接下来我也想请陈南简单介绍一下自己,并且说一下启明创投在半导体全产业链的投资逻辑。

陈南:各位好!我是启明创投的陈南,我快速介绍一下启明创投在半导体的投资逻辑,整体是比较清晰的。

半导体行业最典型的特征是有非常强的周期性。目前因为疫情、信息技术的迅猛发展,半导体行业在全球正处在一个周期的上升期。如果聚焦在中国,由于整体中国的产业发展阶段,还有短期中美贸易摩擦等一些原因,所以我们正处在一个叠加在全球周期之上的超级周期。我们非常坚定地认为这个周期力度会更大,时间也会更长,这是一个非常显著的特点。它既有很多的机会在IC设计侧,比较偏重前沿创新驱动,也会有很多机会在半导体产业链设备侧或者是制造侧。中国在现在这个阶段是需要大量补课的,也就是说它实际上有10倍以上的潜力。

在具体的投资布局上,我们是比较有系统性和针对性。系统性是说我们会强调自上而下,以及从供需两个维度来研究、挖掘、挑选公司。针对性是说我们只去重点布局市场潜力大的增量市场。

具体从需求驱动的角度,我们重点研究的高速增长潜力的新品类,比如人工智能、云和边缘计算、智能汽车、5G等这样的场景,在中国已经有很大规模的本地需求了,未来确定的潜力都是10倍以上,在全球都处于领先的地位。在中国创业,就可以和全球最领先的一批客户很早接触,去迭代产品,共同成长,进而成熟,未来进一步进军全球市场。

从供给驱动的角度,我们也会筛选成功的关键要素,比较适合创业公司的品类。比如说IC设计类的人才供给比较充分,像今天参加讨论的壁仞科技,专注在AI和通用领域的计算,中国有全球最丰富的AI人才群体。我们投资的其他的设计公司,例如专注移动通信的IoT领域的移芯通信、专注于多媒体融合的IoT领域的博流智能、专注于手机OLED显示驱动芯片的云英谷,或者是专注数据中心网络的云合智网等等,都是既能抓准需求侧的增量机会,也能抓准供给侧的要素比较有优势的范例。

半导体产业链的另一端像设备类和制造类领域,中国的基础设施本来就有很强的比较优势。推动整个产业链升级的条件,现在非常具备了,有些门类刚好到了要升级和扩张的阶段。

最后一点,从专业性上,启明创投还有专门的半导体咨询委员会来帮忙,包括来自半导体行业的非常资深的商界领袖和学界领袖,会定期和启明创投的投资团队深入地讨论和交流,确保我们在把握正确的方向和筛选最优秀的团队上是行业最优的。

叶冠泰:中国半导体产业目前到底是在上半场还是已经到了中场?相比5年前的市场,它有哪些更正面一点的变化?或者是有一些负面的变化?

李新荣:就通用GPU的领域来说,在国内的市场上,我个人觉得已经过了火爆的新创期了,因为也有蛮多的初创公司在从事这个产业。随着领先的创业公司逐渐的开始流片和产品落地了,早期初创公司谈愿景、谈团队、讲技术的时间点,是渐渐要过去了。现在开始各个公司更需要以产品来说话,谈业绩,讨论未来产品线的时代开始了。

在过去5年产业发展的过程当中,我们也很高兴的看到了几个“利多”趋势。例如今天我们认为数据中心基础算力的需求是非常强劲的,随着AI、5G等新兴产业的蓬勃发展带来了新的场景和应用,同时催生了海量的数据和计算的需求,这也驱动了以数据中心和超算中心为代表的算力基础设施的发展和强烈的需求。

另外,对于国内大型互联网公司的发展,我们也高兴地看到了应用场景的多变,变化更多、迭代更快。目前我们看到的是AI的模型向着超大规模、超大参数的方向发展,算力的需求的增长远远超过了传统摩尔定律的规则。摩尔定律讲的是每18个月算力要增加一倍,但是我们看到的数据中心上用来做AI模型训练的,对算力的需求,事实上是呈指数级的增长,很多地方都是每6个月就需要算力加倍。

有正向的发展但同时我们也看到了一些挑战。中国的AI市场、高性能的计算市场,对我们来讲最大的挑战还是95%以上的市场控制在NVIDIA的手上。包括英特尔以及AMD等国际大厂也都全力地在发展他们前沿的技术,国际大厂的技术以及生态建立起来的护城河既深且宽,一时间国内厂商难以逾越。但是我们的优势是我们更接近客户,国内的厂商也有更强的意愿来做客制化、本土化的解决方案。

另外一个挑战,国内的一级市场上投资气氛火热,也形成了“春秋战国”的时代。同样赛道上有很多同行加入,这也相对分散了人才以及技术的积累,造成的状况就是更多的初创公司也开始从事me-too产品的发展,这个对于我们国内的产业发展是有一定挑战的。

叶冠泰:请缪峰总介绍一下您对您的细分产业的看法,谢谢。

缪峰:中国强大的芯片内需会把晶圆厂推向下一个技术节点,这就意味着中国未来有很多的高端工艺的晶圆厂出现,这对弥费科技来说是一个巨大的机会。我们产品准备好了,市场占有率在不断提高,客户信心度在不断提高的同时,我们更有机会把我们整套的AMHS产品推到新的工厂里面。

另外一个角度,12寸和更高端的设备而言,中国半导体的晶圆厂的设备的国产化率还不到10%。所以对于中国半导体的设备来说,我们只是在刚刚起步阶段。对于弥费科技也是一样,我们现在和国外的竞争对手相比,我们在中国市场的占有率还在3%-5%之间,未来还有很大的成长性。

从晶圆厂、供应链、产业链的角度来说,还在上半场。相比5年前应用市场在不断地扩大,比如说新能源汽车、大数据算力等市场的崛起。

叶冠泰:谢谢缪峰总。请赵总发表一下您对您的细分领域的意见,谢谢。

赵勇:刚才讲的就是中国整个半导体的情况。我也查了一下相关的数据跟大家分享一下。

整个中国大陆的集成电路产业的规模,2016年到2020年,这几年的年平均增长率大约是在19.4%。今年大约在16%左右。10%-20%的增长速度,是非常迅猛的。我认为产业是在上半场,不是在中场或者是下半场。

另外2020年我们国家的芯片相关的进口的金额是3800亿美元,如果算在中国大陆的自给率2019年的时候是15.8%,预测到2023年的时候大约在40%左右,这个已经说明蓬勃的发展态势。

另外,最近这几年国家也鼓励半导体产业的发展,一些新的领域比如说5G相关的产品,或者是基础设施,比如说在中国特高压、高铁、新能源汽车、充电桩、AI、工业互联网等等,未来有着非常大的需求。

对应 IC载板的领域来看,中国大陆本土的IC载板厂占全球份额5%,未来10年翻10倍,这个是大概率事件,我们认为这一块的发展前景是非常好的。

叶冠泰:谢谢。总结一下,大家都认为我们还在上半场,并且因为整个产业体量是这么的巨大,中国目前占的市场比例又是这么小,所以未来还是有非常大的成长空间。

另外也是因为全球化的竞争态势,导致我们在国内内部的竞争也会日趋激烈,并且也需要应对国内外的格局的变化,也让我们的企业在征服全世界的份额有新的挑战。我也在想是不是还有除了自主可控之外的机遇,是我们中国半导体的各个领域里面的可能最不被外人所知的机会?

赵勇:未来最不被看好的,或者最不被重视的机会,是最近比较热的话题——“后摩尔时代我们怎么发展”?

摩尔定律逐渐失效了,这个失效对于中国来说是一个好事,因为全球不管是设备也好、生产也好、材料也好,大家的进程变得缓慢了,这个对于中国企业来说也是提供了相对宽松的时间机会,这个是机遇。

第二个机遇是什么?如果我们在晶圆这个领域,朝着5纳米、2纳米或者1纳米,接着往下走,实际上越走所产生的边际贡献越来越有限。我们希望在这个机遇里面用我们新创元的工艺,新创元的技术,给我们的客户提供更大的价值。谢谢。

叶冠泰:请缪峰总说一下在您的领域里面有没有一个不被大家所认知到的重大机遇呢?

缪峰:中国半导体从业者的自信度在慢慢提升。产业升级把之前最优秀的一部分人转向了半导体,人才涌入、内需不断加大了市场的规模,整个行业形成了一个良性循环。一流的人才进入,随之而来的是技术不断地加快,反过来把半导体晶圆厂的整个效率提升了,也助力了中国的晶圆厂在全球晶圆厂的竞争力,大大加快了中国半导体技术的发展。

叶冠泰:明白。也请李总说一下您的看法。

李新荣:我认为最为重要的还是中国先进的基建基础以及巨大的消费者与应用市场.中国拥有全球最大的数据资产和最丰富的应用场景。数字经济带来的商业模式的变化,都会很大量地催生了对计算的需求。

我们知道所有的高性能计算的源头都源自于大数据,所以我用三个“最大”来简单总结我的观点。

首先,中国是全球大数据规模最大的国家。中国拥有全球最大也最有潜力的产业数字化的市场。中国也是全球最大的数字消费市场。这些市场所产生出来的大数据,去整合、去消化,去创造这些数据所需要的极大的算力,就是我们最大的机遇。

叶冠泰:陈南要不要简单讲一下你的观点。

陈南:李总的点我正好有一个例子可以延展一下,我们有另外一家终端的公司做全景相机的叫Insta360,是全世界卖得最好的全景相机公司,同样类似的公司在中国有很多,他们现在对半导体的需求已经超越了很多国外同行,以及行业的其他的一些终端产品对芯片的要求,他们现在也有这样的能力去定义很有自己特色的芯片,这些芯片会给他们自己的产品带来非常强的竞争的优势,特别是结合自己的软件产品以后。

同样的例子,我们也可以看到苹果在全球也一直是这么来做的,而且取得了非常好的效果。我想这个事情今天在中国已经在发生了,而且随着半导体其他短板不断补上,在中国市场孕育出来的一些创新机会会有更多。

叶冠泰:到了今天环节的最后一个问题。我想请大家说一下怎么看中国未来的半导体的十年?你觉得十年之后在全世界的范围,我们的企业在半导体的行业地位能够到达什么样的高度?请李总开始。

李新荣:我简单讲三点。首先,未来十年对中国半导体公司来说,肯定是一个机遇与挑战并存的十年。我认为我们会逐渐从中国制造进到Design by China,进而实现Design for China Market的愿景。

其次,我认为中国半导体产业会在AI芯片设计领域率先实现突破,在部分细分的技术上实现全球领先的地位。

最后,我认为未来的中国半导体企业必须,也一定要走向全球市场。靠着我们的核心技术与产品来说话、来参与竞争。

叶冠泰:谢谢。接下来请缪峰总也说一下。

缪峰:未来十年我认为是中国半导体产业快速发展的十年,中国芯片企业将以中国速度迅速进入全球第一梯队。完整的供应链和产业链的升级将进一步扶持中国芯片企业的技术迭代,规模和效益、竞争力将进一步提升,所以我相信未来具有全球影响力的半导体的设备公司会越来越多。

叶冠泰:接下来请赵总也说一下,谢谢。

赵勇:我做一个大胆的预测,现在中国大陆在全球半导体市场来看,大约排到第5名,未来十年以后,我觉得很可能我们可以排到第一或者是第二。另外2010年,中国的面板占全球份额的5%,2020年中国面板占全球份额60%,这是一个快速崛起的过程。

另外,PCB领域中国的产能占全球份额70%,产量占全球60%。我觉得载板很可能就会像这两个行业一样,未来十年可以做到60%。

叶冠泰:陈南。

陈南:我相信十年后,各个半导体的分支领域都会有中国的公司成为最顶级的、排在世界前列的公司,而且我相信启明创投投资的公司也会是这其中很重要的组成部分。

叶冠泰:我也非常的认可中国未来的十年会是中国半导体产业在全世界都非常辉煌的黄金十年。谢谢大家。

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