募集资金将主要用于三个方面：AMHS系统中Stocker的研发及量产准备、OHT天车系统的研发和海外布局。
苏州尊芯智能科技有限公司（以下简称「尊芯智能科技」）已于近日完成数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳同创领投，协立资本跟投，募集资金将主要用于三个方面：AMHS系统中Stocker的研发及量产准备、OHT天车系统的研发和海外布局。
「尊芯智能科技」成立于2020年，是一家半导体晶圆厂设备公司，专注于AMHS（自动物料搬运系统）的生产、研发和销售。AMHS是能够直接影响半导体晶圆厂中物料搬运效率的核心系统之一，通过部署AMHS系统能够提高先进工艺晶圆厂大规模量产效率。
「尊芯智能科技」核心团队来自日本村田，其软件负责人曾负责日本村田MCS、天车OHTC系统和其他设备及终端客户应用软件系统，项目经验包括亚洲的三星、华亚、南亚、联电UMC、美光micron（中国台湾）、日月光；欧洲的德国Global Foundries、Siltronics；法国的ST、Micro；美国的美光micron等；硬件负责人为原村田机械半导体自动化系统规划设计工程师，曾主导半导体FA事业部门成功完成众多全球知名Fab建设项目，项目经验包括8年期间台积电 200mm-300mm 6个Fab厂自动化导入；北美的Applied Material、IBM；中国台湾的Inotera(现Micron)、ProMOS(现SPIL)、南亚、Winbond、UMC。
创始人赵萌毕业于西安电子科技大学计算机专业，毕业后任职于日本某液晶及半导体行业设备上市公司。基于9年的液晶行业搬送系统经验，赵萌深知半导体行业国产化替代需求的迫切性及重要性。基于创始人本人与日本众多半导体设备商间的合作关系，及在日企业管理经验，赵萌深谙日企的研发及市场战略，并立志对解决国内AMHS赛道“卡脖子”现状做出努力。
今年2月，「尊芯智能科技」正在筹备成立韩国分公司，计划将产品供应到海外。2023年，「尊芯智能科技」将完成AMHS系统的所有硬件及软件研发。并于2024年，计划向上层搭建软件架构，将MCS系统延伸到MES系统。
同创伟业投资总监邓君博士表示：“尊芯是晶圆厂以及封装厂AMHS国产化进程中闪亮的新星。半导体AMHS系统一直受海外垄断，技术壁垒很高，在国内晶圆厂建设如火如荼的时机，发展我们自主的AMHS系统迫在眉睫。尊芯拥有一流的AMHS团队，有非常广泛的行业影响力，在海内外12寸晶圆厂标杆案例中有着非常丰富的经验。近期美国日本开始刺激半导体产业，海外AMHS龙头面临着交期长，服务逐渐跟不上的局面，也是尊芯的绝佳时机。我们非常看好尊芯未来的发展和潜力。”
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