「IPO全观察」栏目聚焦首次公开募股公司，报道企业家创业经历与成功故事，剖析公司商业模式和经营业绩，并揭秘VC、CVC等各方资本力量对公司的投资加持。
作者丨卜松
编辑丨刘恒涛
图源丨SENASIC琻捷
刚刚，港股又迎来一家Physical AI端侧感算芯片公司。
6月17日，SENASIC琻捷正式登陆港交所，开盘价31.6港币，市值近150亿。公司主营无线传感SoC，产品目前在智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片等方向，当下增长最快的业务是智能电芯芯片。
根据招股书披露的数据，SENASIC琻捷在2023年-2025年的公司收入分别为2.235亿元、3.475亿元和4.779亿元，同期毛利率分别为16.6%、20.3%和28.0%，近三年保持了稳定的增长节奏。
按弗若斯特沙利文口径，以2025年收入计，公司是全球第三大汽车无线传感SoC公司，也是中国最大的汽车无线传感SoC公司。而在BPS SoC（电池压力传感芯片）这一细分市场，公司排在全球第一。
据了解，其客户已覆盖中国前十的汽车OEM，并已进入一级供应商和整车厂合作体系。在TPMS（胎压监测芯片）这一条线上，SENASIC琻捷是中国第一家、也是目前唯一一家同时向汽车OEM提供TPMS SoC（传统射频版胎压集成芯片）和BLE TPMS SoC（蓝牙版胎压集成芯片）的供应商。
放弃安稳日子，回国做芯片
SENASIC琻捷成立于2015年，创始人李梦雄在复旦大学和英国诺丁汉大学完成本硕博学业，之后在新加坡和英国从事芯片研发与管理工作多年，长期接触汽车传感芯片业务。
1977年，李梦雄出生于湖北黄梅。他就读的，是曾出现在无数中学生辅导书封面的黄冈中学，这所名校大多是从各县市择优录取出来的尖子生。
李梦雄回忆，一个班50来个同学，最后考进清华、北大、复旦、上海交大等名校的大概能有十五六个。这样的环境，给了他很强的竞争意识。
“我花了很多时间在理科图书馆里看电影，然后花了更多的时间在足球场上。”上世纪90年代考进复旦之后，李梦雄整个人松弛了下来。他很感激复旦校园里的自由气氛，让他有时间寻找自我，思考未来的职业路径。
李梦雄的本科专业是电子工程，在研究生转向了微电子。毕业后，他先是去了全球知名的日本打印机、通信设备和半导体制造商OKI设在新加坡的技术中心（OTCS）（后被华为收购），做射频芯片、蓝牙、ADC、DAC等模拟技术研究，后来到英国诺丁汉大学攻读博士，期间进入SEQUANS英国分公司，边读书边工作。
2009年，李梦雄加入SENSATA汽车传感芯片事业部，负责汽车无线传感芯片设计与开发，后来带领团队负责了年出货量近亿颗的汽车传感芯片设计、客户导入和量产，终端客户覆盖宝马、奔驰、通用、福特、大众、丰田等整车厂。那时的他，已经在英国雷丁定居多年，工作稳定，生活也很平静。
2014年前后，因为项目管理的关系，李梦雄越来越频繁地往返伦敦希思罗机场和上海浦东国际机场之间。
在这一阶段，他对中国汽车产业的感受开始变得强烈起来。比亚迪、吉利等自主品牌逐步做大，新能源汽车产业链也在快速形成，汽车配套产业链的节奏明显变了。他强烈意识到，汽车产业链正在向中国转移。
“过去十年，智能手机产业链的发展带动了中国电子产业的空前发展与繁荣，我当时觉得，这个故事大概率会在汽车产业再次上演。”李梦雄说。
那几年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，国内半导体行业迎来新的政策窗口，李梦雄汽车产业的朋友也经常鼓动他回国创业。
2015年3月，SENASIC琻捷在上海成立。
创业初期并不轻松。李梦雄当时最主要的工作，就是“找钱、找人”，除此之外，还要关注项目落地，他自嘲当时的自己“像一个救火队员”。在复旦微电子学院老师和校友的帮助下，团队一度借用了复旦大学张江校区的两间办公室，把最初的研发平台搭了起来。公司的第一款芯片，也正是从那两间办公室里做出来的。
啃下TPMS这块硬骨头
很多芯片公司创业时，都会先找一个落地节奏更快的产品。然而，SENASIC琻捷并没有这样选。
公司成立后，李梦雄定下的第一款产品便是TPMS，即胎压监测传感芯片。胎压监测传感芯片负责监控汽车的轮胎压力、胎内温度、运动状态，并将数据通过无线信号发回给车载系统。在当时，美国和欧盟等许多国家与地区，都已经出台法规，强制要求新车出厂必须标配TPMS系统。
在当时，随着特斯拉MadelS的量产，座舱芯片、以三电系统管理为主的功率半导体芯片正在成为行业热点。而胎压监测传感芯片相对没有那么热，尤其是在国内，当时只有推荐性标准、无强制装车，热度就更低了。而李梦雄确定TPMS为第一款产品，来自他对政策的预测。
2014年，国内胎压强制标准已经“山雨欲来”。欧盟在当年11月正式强制所有新车标配TPMS，使得传感芯片的出货量呈指数级增长。按李梦雄的测算，一旦中国的强制标准落地，每辆车就要用4到5颗TPMS芯片，包括标配轮胎、全尺寸备胎和车载系统的接收端。这是一个肉眼可见的市场机会。
不过，要真正把这颗芯片做出来，花的时间比想象中更长。
首先，由于它在轮胎内部工作，必须能承受-40℃-125℃的温差，以及轮胎高速旋转带来的巨大离心力。其次，它无法接电线，只能靠一颗小纽扣电池供电，要保证一颗电池可以工作5-10年。更关键的是，这枚芯片要把把传感器、处理器和无线电发射器全部浓缩在一个极小的封装内，制造工艺非常复杂。
因此，TPMS的制造难度远超一般的消费级芯片。
李梦雄和团队前后花了近20个月，芯片原型设计花了168天，可靠性测试和认证花了586天，进行了12次底层固件更新。2018年，SENASIC琻捷作为中国首家通过了车规级AEC-Q100认证的企业，量产出首款国产TPMS芯片，并在2019年打入汽车前装市场。
2017年10月14日，GB26149-2017正式发布，这是中国关于“乘用车轮胎气压监测系统的性能要求和实验方法”的强制性国家标准。按照规定，从2020年1月1日起，M1类新车（即9座以下的小客车）强制安装TPMS。
SENASIC琻捷这款产品踩到了点。从招股书看，TPMS至今仍然是公司重要的业务基础。2025年，SENASIC琻捷TPMS SoC销量达到4467万颗，收入约2.91亿元，打入了上汽、广汽等主流车厂供应链。
产品线逐渐铺开
根据SENASIC琻捷招股书，目前公司已形成三条核心产品线，分别为智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片。其中，胎压监测传感芯片于2018年实现量产，智能电芯芯片和智能通用传感芯片于2021年相继量产。
其中，智能电芯芯片（BMS）是近年资本市场关注度较高的方向之一，它既能简化储能系统成千上万个电芯的组装工艺，也可为工业机器人省去高达90%的电池内部通信线束，实现极致减重，降低维护成本。
李梦雄表示，公司的BMS产品主要面向电池电芯在高热工况下的故障检测场景，目前已能够完成电压、电流、温度以及电化学阻抗等关键数据采集。基于这些数据，本地算法进一步参与判断，不仅提升对续航水平的估算精度，也可对未来一周乃至一个月内可能出现的穿刺风险和热失控风险进行更早期的预警。
招股书披露，按2025年收入计，SENASIC琻捷在这一细分市场位列全球第一。随着无线BMS（wBMS）在新能源汽车上广泛应用，全球无线BMS芯片的市场规模预计将从2027年的1亿元增长至2030年的222亿元。
除了乘用车市场，无线BMS的应用场景正在向大规模储能、商用重卡、工业机器人及电池回收等领域快速渗透。这也是公司持续推进该产品线的重要原因之一。根据招股书，截至最后实际可行日期，相关产品已进入前端验证阶段，并正在推进中国头部电芯及电池制造商的正式认证。
与此同时，公司的智能通用传感芯片（USI）正广泛落地在汽车车载空调压力、刹车真空助力、超声波泊车雷达上，在工业管道压力变送器、储能辅舱压力监测场景上稳步增长，同时也探索在医疗器械、无人机、智能家电上的可行性。
换言之，SENASIC琻捷最早从轮胎内部的传感芯片切入，如今已逐步储能、汽车、工业电子、机器人等多元高增长场景。
在财务表现上，2023年至2025年，公司营收由2.235亿元增长至4.779亿元；同期研发投入分别为9590万元、1.079亿元和1.015亿元。
在2025年的营收结构中，智能轮胎芯片占比60.9%，为第一大收入来源；智能通用传感芯片占比24%；智能电芯芯片占比14%，同比增速56.6%，在三大业务中增长最快。
截至2025年末，公司研发团队共125人，占员工总数的55%以上。
资本云集，产投持续看好
随着产品量产与商业化落地，SENASIC琻捷逐步获得各路资本青睐，融资节奏稳步推进。
据睿兽分析数据，公司融资历程呈现出鲜明的产业资本加持特征。宁德时代通过晨道资本先后参与C轮、D轮、D+轮三轮融资，上汽集团旗下尚颀资本也两次追加投资；而此次IPO的基石投资者中，同样引入欣旺达、保隆科技等产业资本，体现产业方对公司及赛道的长期看好。
除产业资本外，公司股东阵容还涵盖华登国际、经纬创投、纪源资本等知名VC，以及中芯聚源、国调基金、浦东科创旗下海望资本等。以本次18.36港元的发行价测算，2017年天使轮入局、2018年B轮追加投资的华登国际，账面回报约42-56倍；同期参与天使轮的明照资本，账面回报约28倍。
作为晨道资本持续加码的核心标的，SENASIC琻捷也是宁德时代在BPS SoC领域最重要的国产芯片供应商。
回顾发展历程，2018年前后行业受中美贸易摩擦影响，公司也曾遭遇融资难题，而华登国际给予了关键支持。创始人李梦雄回忆道：“完成当年融资后，华登方面表示，若后续融资遇阻，他们已预留专项资金持续支持公司发展。”
完成IPO后，SENASIC琻捷的成长逻辑将进入实质验证阶段，市场将关注成熟的智能轮胎芯片是否能维持势头、持续提升全球市场份额，以及增长最迅猛的智能电芯业务在新能源赛道的铺货情况。而在智能通用传感芯片未来涉及的工业电子、机器人等中长期布局的新方向，何时能转化为可落地的业绩增量，将直接关系到公司长期成长的天花板。
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