本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用。
基本半导体创立于2016年，致力于碳化硅功率器件和研发和产业化。
本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设。
公司已与新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等行业众多标杆客户展开了深度合作，产品销量增长迅猛，市场份额快速提升。
本轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。
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