24日讯,《科创板日报》记者获悉,泰凌微电子(上海)股份有限公司拟前往科创板上市,安信证券担任其辅导机构。据了解,泰凌微是一家专业的芯片设计企业,公司主要产品包括2.4G私有协议类SoC产品、蓝牙低功耗类SoC产品、Zigbee类Soc产品。目前上市公司华胜天成9.9233%,国家集成电路产业基金持股11.9380%。
1月25日消息,亿欧智库联合天眼查发布《2021上海市数字经济发展研究报告》显示,在芯片领域,上海成为芯片企业的主要孵化地。
本轮融资由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投,原股东力合资本追加投资。
受汽车电动化和居家办公扩大等因素的影响,作为主要零部件的半导体和液晶面板出现了缺货局面。丰田已开始讨论半导体的备选采购方案,此外部分游戏机也有可能不得不调整生产。东芝的相关负责人表示,位于大分县和岩手县的半导体工厂“收到了家电及工业用途等各行业的代工请求”。两家工厂持续满负荷运转,代工生产所占比例由原来的1成扩大到了2成。 (新浪财经)
泰矽微完成Pre-A轮融资
对新事物始终保持一点敏锐、一点盼望、一点希冀,或许是行走在逆旅之中的全球移动芯片行业,以及中国都需要学习的。
背后的晶圆代工暗战
知名的摩尔定律被提出:集成电路上的晶体管数量,每隔18个月便增加一倍。过去几十年里,芯片的性能在以惊人的速度不断迭代更新。摩尔定律距离尽头还有多久?
据科技日报,19日,网络通信与安全紫金山实验室宣布:我国自主可控、成本超低的毫米波相控阵芯片问世,它速度快、覆盖广,一脚踢开了毫米波通信技术商用的“绊脚石”。
据台湾媒体报道,台积电5nm制程试产良率突破八成,为下季度导入量产打下基础。报道称,苹果明年下半年将推出4款iPhone 12系列手机,全部搭载运算能力更强大的A14处理器。A14采用台积电5nm工艺,到2020年第二季度底开始量产。供应链人士称,苹果包下了台积电三分之二的5nm产能,苹果和华为海思是台积电5nm工艺首批两大客户。(TechWeb)
从前期设计、晶圆CP到芯片封装测试,华芯邦全部独立完成。
过去 20 年时间阿里巴巴经历了一场技术长征,慢慢地从「业务驱动技术」的互联网公司转变为以技术为核心竞争力的平台型高科技公司。这 20 年发生了什么?
高通在中低端市场和华为展开决战
素来以「高傲」示人的苹果,终于向他们垂涎已久的基带芯片领域,亮出了獠牙……
做空疑点已经不复存在,但头顶的乌云仍未散尽。
有利润、“小而美”是科创板首批芯片半导体企业的共同特点。
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