# 芯片半导体 #
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HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响
HBM3E一经问世便迅速赢得市场的热烈追捧。
2024-03-31
吴恩达专访：中国企业有办法绕过芯片限制
迷信AI末日论只会助长既得利益者
2023-12-26
融资丨半导体良率管理软件商芯率智能完成A轮融资
本轮融资主要用于产品的扩展迭代及市场的拓展。
2023-03-06
融资丨「能华微电子」完成数亿元C轮融资，探索氮化镓材料创新应用
是目前国内唯一一家能够自主研发氮化镓外延片、功率器件和射频器件的半导体企业。
2021-12-13
原创
开拓领域专用计算架构，「中科驭数」为应用层计算释放更多算力资源
后摩尔定律时代，中科驭数将大力赋能数据中心、边缘计算等应用场景。
2021-12-07
融资丨「厦门云天半导体」完成数亿元B轮融资，德联资本联合投资
将抓住5G时代机遇，成为国际顶尖的半导体先进系统集成创新企业。
2021-12-06
融资丨「国科天迅」完成2.2亿元B轮融资，致力新军民两用高可靠芯片及服务
将以“打造中国芯”为奋斗目标，建设芯片产业创新生态。
2021-11-30
融资丨高性能微控制器及生态芯片供应品牌「列拓科技」获创享投资领投天使轮融资
列拓科技可以为企业提供微控制及模块化定制SOC、信号链、BMS电源管理等一站式芯片解决方案。
2021-11-11
融资丨「极景微」完成数千万元Pre-A轮融资，填补国内高性能时钟芯片空白
国内为数不多的具有高性能时钟芯片设计量产能力的“硬科技”企业。
2021-11-09
首发丨芯片设计科技企业「伴芯科技」获新一轮战略融资，将加速芯片设计技术研发
成立仅一年，伴芯科技就已经设计并制造了数枚基于RISC-V的SoC芯片，展示出了其方法和工具的优越性。
2021-11-02
融资丨「领挚科技」获真格基金领投数百万美元Pre-A轮融资，专注于研发TFT半导体生物芯片
核心产品TFT半导体生物芯片的应用领域涵盖医疗生物电子、运动健康、印刷显示等朝阳行业。
2021-10-28
融资丨半导体封装测试服务提供商「芯德半导体」完成A+轮融资，君海创芯领投
目前，芯德半导体已获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域多个头部客户的认可，正快速高效地进行更多新品的导入。
2021-10-20
融资丨第三代半导体头部企业「基本半导体」完成C1轮融资，专注于半导体碳化硅功率器件
公司已与新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等行业众多标杆客户展开了深度合作，产品销量增长迅猛，市场份额快速提升。
2021-09-18
融资丨「微崇半导体」完成数千万天使轮融资，致力于成为突出的半导体检测设备公司
微崇立意——从细微之基，做崇高之业，志存高远（Be Aspiring），公司目标是成为一家世界领先的中国半导体设备公司，致力于为中国和世界半导体技术发展贡献力量。
2021-09-14
融资丨「桃芯科技」完成A轮亿元融资，助力产品研发
新资金将助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发，SoC研发，以及蓝牙在工业级物联网的应用等。
2021-08-27
融资丨「华泰半导体」获近亿元A轮融资，临芯投资、硅港资本联合领投
本轮融资将用于加大研发投入和加速流片。
2021-08-25
融资丨「京创先进」完成超亿元B轮融资，专注半导体划切设备国产化
本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。
2021-08-25
原创
车规级+消费级LiDAR双线并发，「飞芯电子」潜心探索光学三维建模传感器未来
Bosch(博世)连续两轮注资，飞芯上演第一性原理与激光雷达的“碰撞”。
2021-04-01
首发
独家首发 | 基本半导体完成数亿元B轮融资，打造行业突出的碳化硅IDM企业
本轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。
2021-01-06
首发
首发｜泰矽微获浦东国资资本加持完成Pre-A轮融资，迈入发展快车道
泰矽微完成Pre-A轮融资
2020-12-07
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