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模拟芯片价格17年来首涨，市场规模将实现25%增长

6月16日消息，IC Insights发布市场展望表示，模拟IC市场在2019年下降8%之后，去年取得3%小幅增长；2021年，预计模拟市场将实现25%增长，单位出货量增加20%。

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06-16

IDC：2021年全球半导体营收预计激增12.5%，达到5220亿美元

据国外媒体报道，市场研究机构IDC称，在消费、计算、5G和汽车半导体的持续强劲增长的推动下，2021年全球半导体营收预计将激增12.5%，达到5220亿美元。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律，该问题已经影响了包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。

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05-09

原创

车规级+消费级LiDAR双线并发，「飞芯电子」潜心探索光学三维建模传感器未来

Bosch(博世)连续两轮注资，飞芯上演第一性原理与激光雷达的“碰撞”。

初创公司快鲤鱼飞芯电子激光雷达芯片半导体

04-01

地芯科技完成近亿元A轮融资，专注5G物联网模拟射频芯片研发

2021年3月8日，创业邦获悉，5G射频芯片研发公司「地芯科技」宣布完成近亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投、老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。地芯科技成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发。区别于射频行业大部分玩家使用的三五族半导体工艺，地芯科技自研硅基工艺，差异化的技术路径从源头上解决了国内射频厂商常常需要面对的专利制约问题。截至目前，地芯科技量产

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03-08

GPU芯片设计公司沐曦完成数亿元PreA+轮融资，有望填补国产空白

完成Pre-A轮融资不到一个月，高性能通用GPU芯片设计公司沐曦集成电路（上海）有限公司（下称“沐曦”）于今日（3月8日）宣布完成由光速中国和经纬中国联合领投的PreA+轮融资，和利资本、红杉中国、真格基金等老股东持续跟投。

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03-08

芯片设计公司泰凌微拟科创板IPO 国家大基金持股近12%

24日讯，《科创板日报》记者获悉，泰凌微电子（上海）股份有限公司拟前往科创板上市，安信证券担任其辅导机构。据了解，泰凌微是一家专业的芯片设计企业，公司主要产品包括2.4G私有协议类SoC产品、蓝牙低功耗类SoC产品、Zigbee类Soc产品。目前上市公司华胜天成9.9233%，国家集成电路产业基金持股11.9380%。

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02-25

报告：上海成芯片企业主要孵化地，近三年投融资事件全国居首

1月25日消息，亿欧智库联合天眼查发布《2021上海市数字经济发展研究报告》显示，在芯片领域，上海成为芯片企业的主要孵化地。

芯片半导体

01-25

首发

独家首发 | 基本半导体完成数亿元B轮融资，打造行业领先的碳化硅IDM企业

本轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

初创公司快鲤鱼基本半导体芯片半导体碳化硅模块

01-06

半导体缺货，丰田已开始讨论半导体备选采购方案

受汽车电动化和居家办公扩大等因素的影响，作为主要零部件的半导体和液晶面板出现了缺货局面。丰田已开始讨论半导体的备选采购方案，此外部分游戏机也有可能不得不调整生产。东芝的相关负责人表示，位于大分县和岩手县的半导体工厂“收到了家电及工业用途等各行业的代工请求”。两家工厂持续满负荷运转，代工生产所占比例由原来的1成扩大到了2成。 (新浪财经)

芯片半导体

01-04

首发

首发｜泰矽微获浦东国资资本加持完成Pre-A轮融资，迈入发展快车道

泰矽微完成Pre-A轮融资

初创公司快鲤鱼泰矽微电子芯片半导体

2020-12-07

移动芯片如何走出“高水平均衡陷阱”？

对新事物始终保持一点敏锐、一点盼望、一点希冀，或许是行走在逆旅之中的全球移动芯片行业，以及中国都需要学习的。

芯片半导体科技

2020-12-01

AMD、Intel、NVIDIA芯片三巨头内战

背后的晶圆代工暗战

科技芯片半导体

2020-10-15

摩尔定律的红利还有多少？从首款5nm芯片发布说开去

知名的摩尔定律被提出：集成电路上的晶体管数量，每隔18个月便增加一倍。过去几十年里，芯片的性能在以惊人的速度不断迭代更新。摩尔定律距离尽头还有多久？

摩尔定律芯片芯片半导体

2020-02-20

独家

我国自主研发成功商用毫米波相控阵芯片

据科技日报，19日，网络通信与安全紫金山实验室宣布：我国自主可控、成本超低的毫米波相控阵芯片问世，它速度快、覆盖广，一脚踢开了毫米波通信技术商用的“绊脚石”。

芯片半导体

2020-01-20

独家

台积电5nm制程良率突破八成，拿下苹果全部A14处理器订单

据台湾媒体报道，台积电5nm制程试产良率突破八成，为下季度导入量产打下基础。报道称，苹果明年下半年将推出4款iPhone 12系列手机，全部搭载运算能力更强大的A14处理器。A14采用台积电5nm工艺，到2020年第二季度底开始量产。供应链人士称，苹果包下了台积电三分之二的5nm产能，苹果和华为海思是台积电5nm工艺首批两大客户。（TechWeb）

台积电芯片半导体

2020-01-13

原创

华芯邦：年销芯片三亿颗，用SIP+ASIC控制器二次集成模式，发力深度服务市场

从前期设计、晶圆CP到芯片封装测试，华芯邦全部独立完成。

初创公司华芯邦芯片半导体

2019-11-07

“技术公司”阿里巴巴的未来野望

过去 20 年时间阿里巴巴经历了一场技术长征，慢慢地从「业务驱动技术」的互联网公司转变为以技术为核心竞争力的平台型高科技公司。这 20 年发生了什么？

阿里巴巴芯片半导体

2019-09-26

中低端市场将成5G手机芯片厂商关键“胜负手”

高通在中低端市场和华为展开决战

5G 芯片半导体高通

2019-09-12

十亿收购案尘埃落定，苹果的芯片战事走向终局了吗？

素来以「高傲」示人的苹果，终于向他们垂涎已久的基带芯片领域，亮出了獠牙……

苹果芯片半导体互联网科技

2019-08-08

“芯片独角兽”澜起科技的做空往事

做空疑点已经不复存在，但头顶的乌云仍未散尽。

科创板企业芯片半导体

2019-08-01

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