微崇立意——从细微之基，做崇高之业，志存高远（Be Aspiring），公司目标是成为一家世界领先的中国半导体设备公司，致力于为中国和世界半导体技术发展贡献力量。
新资金将助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发，SoC研发，以及蓝牙在工业级物联网的应用等。
本轮融资将用于加大研发投入和加速流片。
本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。
6月16日消息，IC Insights发布市场展望表示，模拟IC市场在2019年下降8%之后，去年取得3%小幅增长；2021年，预计模拟市场将实现25%增长，单位出货量增加20%。
据国外媒体报道，市场研究机构IDC称，在消费、计算、5G和汽车半导体的持续强劲增长的推动下，2021年全球半导体营收预计将激增12.5%，达到5220亿美元。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律，该问题已经影响了包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。
Bosch(博世)连续两轮注资，飞芯上演第一性原理与激光雷达的“碰撞”。
2021年3月8日，创业邦获悉，5G射频芯片研发公司「地芯科技」宣布完成近亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投、老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。 地芯科技成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发。区别于射频行业大部分玩家使用的三五族半导体工艺，地芯科技自研硅基工艺，差异化的技术路径从源头上解决了国内射频厂商常常需要面对的专利制约问题。 截至目前，地芯科技量产
完成Pre-A轮融资不到一个月，高性能通用GPU芯片设计公司沐曦集成电路（上海）有限公司（下称“沐曦”）于今日（3月8日）宣布完成由光速中国和经纬中国联合领投的PreA+轮融资，和利资本、红杉中国、真格基金等老股东持续跟投。
24日讯，《科创板日报》记者获悉，泰凌微电子（上海）股份有限公司拟前往科创板上市，安信证券担任其辅导机构。据了解，泰凌微是一家专业的芯片设计企业，公司主要产品包括2.4G私有协议类SoC产品、蓝牙低功耗类SoC产品、Zigbee类Soc产品。目前上市公司华胜天成9.9233%，国家集成电路产业基金持股11.9380%。
1月25日消息，亿欧智库联合天眼查发布《2021上海市数字经济发展研究报告》显示，在芯片领域，上海成为芯片企业的主要孵化地。
本轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。
受汽车电动化和居家办公扩大等因素的影响，作为主要零部件的半导体和液晶面板出现了缺货局面。丰田已开始讨论半导体的备选采购方案，此外部分游戏机也有可能不得不调整生产。东芝的相关负责人表示，位于大分县和岩手县的半导体工厂“收到了家电及工业用途等各行业的代工请求”。两家工厂持续满负荷运转，代工生产所占比例由原来的1成扩大到了2成。 (新浪财经)
泰矽微完成Pre-A轮融资
对新事物始终保持一点敏锐、一点盼望、一点希冀，或许是行走在逆旅之中的全球移动芯片行业，以及中国都需要学习的。
背后的晶圆代工暗战
知名的摩尔定律被提出：集成电路上的晶体管数量，每隔18个月便增加一倍。过去几十年里，芯片的性能在以惊人的速度不断迭代更新。摩尔定律距离尽头还有多久？
据科技日报，19日，网络通信与安全紫金山实验室宣布：我国自主可控、成本超低的毫米波相控阵芯片问世，它速度快、覆盖广，一脚踢开了毫米波通信技术商用的“绊脚石”。
据台湾媒体报道，台积电5nm制程试产良率突破八成，为下季度导入量产打下基础。报道称，苹果明年下半年将推出4款iPhone 12系列手机，全部搭载运算能力更强大的A14处理器。A14采用台积电5nm工艺，到2020年第二季度底开始量产。供应链人士称，苹果包下了台积电三分之二的5nm产能，苹果和华为海思是台积电5nm工艺首批两大客户。（TechWeb）
从前期设计、晶圆CP到芯片封装测试，华芯邦全部独立完成。
客服微信： cyzone2019
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