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未来十年,硬科技领域的创业者风险在哪里?

创业邦 2021-09-26 11:24

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9月23-24日,2021 DEMO CHINA 创新中国峰会在重庆融创国际会议中心亮相。自2007年以来,由创业邦打造的DEMO CHINA创新中国峰会已连续十四年为高成长创新企业搭建高规格交流平台。本次第15届峰会同时获得了首席合作伙伴芯爱智能科技有限公司、特别支持单位重庆科技创新投资集团的倾力支持,5大赛道由专场合作伙伴高通创投、腾讯5G生态计划、红杉中国种子基金、HP、联想创投、H50等产业及创投机构联合打造。

峰会现场,硅谷银行中国区高级主管陈青,小苗朗程管理合伙人方正浩与中科创达副总裁张黎,围绕《芯片与硬科技领域未来面临的机会与挑战》为主题的圆桌论坛,进行了探讨,犀利观点如下:

1、小苗朗程管理合伙人方正浩:硬科技领域,国产替代要应用于增量市场,才会有更多的成长机会,也才会拥有机会制定行业标准。

2、小苗朗程管理合伙人方正浩:硬科技领域在资本的加持下会涌现越来越多的玩家,如何建立自己真正的核心竞争力,如何在泡沫时代环境中抓住机会,是创业者未来迎接的挑战。

3、中科创达副总裁张黎:硬科技创业周期长,所需资源多,产业资本可为企业进行资金和产业资源的多样化赋能。

以下为演讲内容,由创业邦整理:

陈青:请两位嘉宾简单的介绍一下自己的机构,以及你们在硬科技行业当中关注的细分赛道以及重点。

方正浩:小苗朗程成立于2015年,我们的出资人包括全国唯一民营控股的国家级高新区紫竹高新区,以及多家高端制造、软件、前沿科技方向的的上市公司和头部企业。成立至今我们共投资了80多个项目,重点聚焦以“新一代信息技术为核心驱动力的产业升级”为大方向,以软件为例,云计算、大数据、人工智能,从底层IT基础设施到上层行业应用,在硬科技领域,芯片、半导体,包括我们现在布局的一些光学科技、量子科技为代表的其他前沿硬科技技术。

张黎:中科创达是一家上市公司,主要做操作系统的产品和方案。手机、汽车、物联网三大板块是我们所关注的。这几年,汽车和物联网这两个新板块,每年都是60%-70%的复合增长率,我们整个硬科技的所有领域,上下游、国内外最大的公司都与我们有合作。我本人过去一直在硬科技做了很多投资。所以说,最近我和中科创达董事长,经过一段时间的探讨以后,就跟中科创达一起做了基于中科创达智能物联网产业链的一个产业资本,做一个激进化的独立运营,背后方是产业支持,但从投资角度,我还是偏向财务的角度来看。

陈青:刚才听到您提出的问题都非常专业。简单介绍一下硅谷银行,我们是全球领先的科技银行,主要是给早期科技企业做贷款。我记得很多年前,中国的很多创新都是商业模式创新,也是借助于人口红利,接下来不管是外部还是内部的各种环境,其实硬科技是非常重要的。我们刚刚看到了13家企业的Demo,请两位点评一下刚才Demo 对你印象最深的是什么。

方正浩:整体来讲,今天此次Demo Day项目的质量还是非常高的,我们看到这些企业,有的是聚焦在需要长时间技术积累的一些方向的国产替代,例如刚才做电子显微镜的那位老师,还有一些创业团队,我觉得他们是把握住了一些新的下游行业应用的快速发展机会,这个过程当中率先地切入了某些环节。

我觉得整体上项目的切入点和质量都非常好。具体来讲,其实我们认为,未来在这个领域比较大的机会还是在新的应用趋势下,创业公司能不能把握住行业机遇,率先的进入并占据这样的新市场。因为国产替代这两年整体是非常好的,但是国产替代我们也要看它到底是应用于存量市场还是增量市场。

如果应用于完全的存量市场,并无大的增量,除非是公司拥有极强壁垒,否则能够拿到的市场份额以及构筑的行业地位是有限的。因为这个行业里面不管是过去的供应商、商务关系还是客群关系都是稳固的,除非创业公司的产品是颠覆式创新,否则一个创业公司想将仅凭借一款me too的产品想要替代现有的商业体系是有很大的难度。但是增量市场当中,一些创业公司可能是这个行业最早的供应商,你可能有更加多的机会去创造这个行业的规则,制定行业的标准。在整体上,未来成长机会会更好一些。所以我认为,大家的切入点都是在切入一些未来的增长空间较大的应用领域,这些领域未来都有非常好的机会。

陈青:谢谢方总,硬科技不仅要解决痛点,还要有未来的市场空间。

张黎:我认为,首先这是一场高规格的路演,参赛的项目都在一个较高的水平之上,另外发现,感觉芯片类的项目稍多了一些,当然这也是现实的趋势。我认为从大宏观经济环境来看,整个我们国家的硬科技创新,尤其是半导体芯片的创新和替代一定会起来的,时间长短先不说,中国的半导体产业肯定在这波周期里面会起来的,这个不用怀疑。

对于投资人而言,我这两年经常思考的是,趋势不用怀疑,但投资人是不是能挣钱的一个项目,我看芯片的时候,喜欢看一些小东西,小的东西能让我更有机会。如果大的芯片,我自己会很害怕,因为我们知道这种芯片,5纳米、7纳米的芯片最终要有一个特别大的市场规模,而且需要你的排名非常靠前,最终你做的研发和投入才有可能挣回来,否则7纳米绝对是不挣钱的。但今天有很多创业公司都靠融资的钱试图做这么一个企划,如果最后不能在一个很大市场排到非常头部,创业公司可能会遇到一些挑战,但是在较高估值接盘的投资人该如何跟LP交差。

如果换作是我,我会非常焦虑。我可能会看更加现实点的东西,可能是因为我经常投资硬科技项目,成了一个现实主义者。例如,最后路演的「视彩(上海)光电技术有限公司」就挺好,有技术含量的服务,这种服务的下游是高速发展中,而且也是一种新型服务,不知道这样的公司能长到多大,但是我觉得他在产业链里面拥有独到的价值。

陈青:你刚才讲到的所有硬科技,所有的创新,最终都要市场化。其实硬科技,首先自己的科技就是要独占一个细分行业,这是最好的,但是从研发、落地,到最终的市场化,其周期非常长,很多至少要十年。尤其中国的人民币基金并没有那么长的时间,作为投资人,你们对硬科技行业的创业者有什么建议呢?另外你们认为未来十年,创业者的风险在哪里,有什么应对建议?

方正浩:我觉得当下的时代对所有的硬科技创业者来讲是机会也是挑战。所谓是机会,是因为可能在十年、十五年前这些硬科技领域整体受到资本的关注度是不太高的。第二,在各行各业来讲国产替代的趋势,其实在过去并不明确。因为过去可能对于终端的大客户来讲,我去选国外比较成熟的大企业解决方案,其实是正确的一种选择,但是现在整体的行业时代机遇肯定是有所不同的。

今天我们看到已经上市的这些硬科技头部公司,大部分他们从创业到最终上市的时间,平均花了20年左右。这个状况在未来的硬科技创业当中可能会有改变,未来会有更多的年轻创业者在这个过程中,通过借助资本的力量,通过借助时代的行业机遇可以得到更快的发展。

另一个角度来讲挑战也是更大,因为过去做一个产品,更多是把自己做的这件事儿做好,做到极致,外部的竞争压力也不会像那么大,主要的竞争对手就是国外大厂,只要我们的产品能做出来,性能逐步达到他们的标准,市场份额以及未来的利润空间都是可期的。

但是,今天硬科技行业整体受到投资人的关注越来越多,一些工程师在过去两三年里,他们的薪资待遇提升了两三倍,又因为进入这个市场的玩家变得特别多,终端的产品价格可能下降了1/3甚至1/2。所以挑战在于说,未来在越来越多的硬科技领域也会像中国的其他行业领域一样变得有些“内卷”,每家公司都招很贵的人,但公司太多,产品卖不上价,这件事未来一定存在。对创业公司来讲,核心就是要思考清楚怎么建立起自己的真正核心竞争力,怎么在有一定泡沫的时代环境当中,能够抓住机会,借助外部力量更好的发展自己,同时把自己的产品做扎实,做出差异化的价值,拥有定价权,这是给所有创业者的一个建议。

陈青:在中国有一特色,如果要做事情,尤其是政府要做什么事情,支持什么事情,会非常快,带来的价值会非常高。刚刚提到整个投资,从研发到落地到商业化时间非常长。其实对创业者有很多资金匹配的问题,作为投资人,你是使用什么策略来投资硬科技?

张黎:首先,我觉得创业者在融资层面可以多考虑一下CVC,刚才提到人民币基金周期短,美元基金可能不太方便拿。人民币基金确实对特别早期的科技创新周期可能有些长,我觉得CVC近年来发展得越来越热,包括创业者也越来越多的可以考虑。如果你是正在高度增长阶段的公司,可能有一些产业资本可以带来一些产业资源。如果你是初创的在某个单一的一两个技术环节上做得很专长,但做不大的,在未来很有可能就会被产业资本收购了。如果你确实选择了一个做不大的事情,最后被一家大公司收购也是不错的,所以这个是我融资方面的第一个建议。

第二个方面,投资人怎么看公司?要回到最初的心态,投资人要投的应该是一家好公司,好公司的定义非常简单,从它的社会价值,技术能力,盈利能力和股东回报都可以看得出来。那目前情况是由于一些外部环境的原因,催生出我们有很多较为一般的公司也获得了发展机会。

现在国产替代,尤其目前是产能紧张,有很多公司的销量猛增,其实他们还没有达到可以替代进口芯片的标准,仅仅是由于有产能,产品勉强能用,所以获得了很大发展。这种情况下投资人要保持清醒,不要因为公司的收益增长,进入科创板就用非常高的估值投,要回过头看这家公司事实上到底有多少核心竞争力。但是公司的创始人、创始团队自己也同样要清楚,我觉得创始人是不能头脑发热的,公司规模发展得快,总归是一个很好的局面,但是你要清楚客户这个时候仅仅是因为没有产品可用,找的“备胎”。所以未来环境一变化,容易回到解放前,所以我觉得回归最本质是最主要的,就这么简单。

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