近日，原粒半导体宣布完成超7亿元A轮融资。本轮融资由九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司，以及北洋海棠基金、仁爱基金等投资机构联合投资，武岳峰科创、英诺、一维创投等多家老股东持续加注。
继今年4月完成超5亿元Pre-A轮融资后，原粒半导体三个月内累计融资超过12亿元。专业投资机构与产业资本的持续加注，体现了市场对原粒技术路径、产品能力及产业化前景的认可。
Agent演进，推动端侧算力需求升级
AI正在从以单次问答为主的交互工具，演进为能够持续规划、推理和执行任务的生产力Agent。随着Agent逐步进入企业办公、工业智能及行业应用等真实生产场景，其长期运行、复杂任务处理及高价值数据调用等特征，对计算平台的性能、能效、扩展能力和数据安全提出了新的要求。
面向这一趋势，原粒半导体自成立以来始终聚焦端侧AI推理，并提出“端侧生产力AI芯片”定位，致力于将服务器级智能下沉至桌面与边缘设备，为生产力Agent提供高性能、高能效、安全可控的本地算力支持。
围绕Agent运行方式，重构底层架构
生产力Agent需要承载更大规模的模型、更长的上下文和更加复杂的任务流程。为此，原粒并非沿用传统端侧芯片的简单扩展思路，而是从Agent原生任务负载出发，系统性重构计算、存储、互联和调度体系，为下一代端侧生产力AI提供底层架构支撑。
基于这一判断，公司构建了由CalcuMex、CalcuGrid和CalcuKit组成的技术体系，分别面向大模型推理效率、AI Chiplet弹性互联及多芯粒智能调度等关键环节。通过计算架构、芯粒互联与软件调度的协同优化，原粒进一步提升端侧设备对大模型、长上下文和复杂 Agent 任务的承载能力。
迈向产业化落地
目前，原粒半导体已完成首款芯片工程验证，并启动生产力级端侧算力产品落地，面向企业办公、行业Agent、工业智能等本地部署场景持续推进产品验证。
随着本轮融资完成，原粒半导体将进一步推进芯片产品化、系列算力产品落地及软硬件生态建设，加快从底层技术创新走向规模化应用。
面向Agent时代，原粒将持续完善端侧AI算力基础设施，为生产力Agent在更多行业与场景中落地提供坚实的“硅基底座”。
查看更多项目信息，请前往「睿兽分析」。
