政策频发,热钱流向半导体

2024-04-20
未来是光明的

编者按:本文来自微信公众号 半导体产业纵横(ID:ICViews),作者: 六千,创业邦经授权发布。

2024年4月16日,国家金融监督管理总局官网公布了《关于深化制造业金融服务助力推进新型工业化的通知》。《通知》由国家金融监督管理总局、工业和信息化部、国家发展改革委于4月3日联合印发,共十七条措施。通知明确提出了制造业金融服务的总体要求,重点强调了金融支持制造强国建设和推进新型工业化这一重要任务。未来将从优化金融供给、完善服务体系、加强风险防控、强化组织保障这四个方面入手,全方位提升制造业金融服务的水平和质量。

对于半导体企业来说,从供给端来看。《通知》强调银行保险机构应当全力以赴支持产业链供应链的安全稳定。特别是在基础零部件和工业软件等相对薄弱的领域,需要加大金融支持的力度,并推动供应链金融的规范发展,确保资金链的顺畅和高效。从这一方面来说,半导体零部件企业以及EDA软件公司有望受益。

对于产业科技创新发展,《通知》要求要完善风险与收益相匹配的科技投融资体系。这将有助于为科技型企业提供全生命周期的金融服务,确保它们在成长的每一个阶段都能得到必要的资金支持。2024年1月12日,金融监管总局便发布了关于加强科技型企业全生命周期金融服务的通知,实施了一系列差异化的管理要求,如绩效考核、尽职免责、不良容忍等,以更好地满足科技型企业多元化的金融需求。

从需求端来说,半导体企业的客户们有望得到带动,进而促进半导体相关产品市场的繁荣。《通知》要求银行保险机构积极支持产业结构的优化升级。这包括优化制造业外贸金融供给,强化出口信用保险保障,特别是支持汽车、家电等企业“走出去”,参与国际竞争。国产汽车家电品牌公司的成长,将有助于各种国产芯片进入他们的产品线。

2024年以来,国家释放了多方面政策以激励制造业以及科技创新企业。

4月7日人民银行宣布,在整合原有科技创新再贷款和设备更新改造专项再贷款的基础上,设立额度5000亿元的科技创新和技术改造再贷款,旨在激励引导金融机构加大对科技型中小企业、重点领域技术改造和设备更新项目的金融支持力度。 

新设立的科技创新和技术改造再贷款发放对象、利率、期限等与原有的两个专项再贷款一致,利率1.75%,期限1年,可展期2次,每次展期期限1年。发放对象包括国家开发银行、政策性银行、国有商业银行、中国邮政储蓄银行、股份制商业银行等21家金融机构。

人民银行的这一政策响应了国务院在3月7日发布的《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》(后简称“《行动方案》”)。《行动方案》表示,到2027年,工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域设备投资规模较2023年增长25%以上;重点行业主要用能设备能效基本达到节能水平,环保绩效达到A级水平的产能比例大幅提升,规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过90%、75%;报废汽车回收量较2023年增加约一倍,二手车交易量较2023年增长45%,废旧家电回收量较2023年增长30%,再生材料在资源供给中的占比进一步提升。

《行动方案》公布后,引发了社会各界的积极讨论,各方普遍认为,《行动方案》将有利于消费与投资,在增加先进产能的同时促进节能降碳。而本次人民银行的政策就体现了人民银行对《行动方案》的支持。

回到政策内容来看,《行动方案》将很大程度地推动汽车、工业、农业、消费品的市场,而半导体行业与这些市场的联系十分紧密。一方面,集成电路相关产品将受需求端更新影响销量增加;另一方面,集成电路企业的相关设备也有望迎来更新。

01 业内怎么看?

就此问题,半导体产业纵横采访了银行相关专业人士。银行方面对此政策表示,对于半导体行业来说,此政策的推出带来了整体利好,但需扛住经济或行业下行周期。目前经济环境总体似堰塞湖,急需新突破口释放需求并拉动增长,该过程漫长且充满未知与挑战。央行大额信贷资金支持的投放,充分表明国家对科技相关产业的决心与支持。

这样的动作一方面与我国体制有关,即社会主义要办大事的原则,所以政府政策给力,资金划拨迅速及时。于全球而言,这也是我国的体制优势,不容忽视。另一方面,回到银行本身,其在落地实施中更关注风险或风控。若银行资金支持放出后无法收回,则为坏账,这与银行考核挂钩,坏账过多难以给新企业更多支持,行业会一朝被蛇咬,十年怕井绳。

本轮新政策也是给各大银行释出信号,且在考核政策上与时俱进,对银行在技术创新、科技创新及再贷款等方面产生的坏账给予更多宽容与支持。如此,从银行落地角度而言,行里及评审对此会有更大宽容度,企业能获得更多实惠政策、更低利率及更高贷款额度,以度过困难时期,并感恩国家与社会给予行业的良好政策扶持与保护。

关于半导体行业,鉴于众所周知的原因我国的半导体行业自2018年以来受到了颇大的影响。但技术封锁并未让我国技术止步,反进步很快。此离不开国家对半导体行业政策的大力支持,也离不开资金方面股权投资与债权投资的大量投入。银行审批端对此也给予更多宽容度。在经济下行周期,任何行业皆不易,半导体作为皇冠上的明珠及卡脖子行业,承压尤为明显。

加之美联储加息,全球美元回流美国,美国还收割日元,这系列举动对我国整个经济形势影响较大,在外汇、外贸及外资等方面皆有明显影响。五千亿贷款资金算是及时补血。

总体来说,只要企业、社会及整个行业产业对半导体有更多宽容与包容,共同渡过难关,曙光便甚好。

02 关于这5000亿,半导体企业需要了解的

人民银行表示,科技创新和技术改造再贷款的设立将有利于引导金融机构在自主决策、自担风险的前提下,向处于初创期、成长期的科技型中小企业,以及重点领域的数字化、智能化、高端化、绿色化技术改造和设备更新项目提供信贷支持。中国人民银行有关人士介绍,金融机构根据企业申请,参考行业主管部门提供的备选企业名单和项目清单,按照风险自担的原则,自主决策是否发放贷款及发放贷款条件。金融机构向中国人民银行申请再贷款,中国人民银行对贷款台账进行审核,对于在备选企业名单或项目清单内符合要求的贷款,按贷款本金的60%向金融机构发放再贷款。

科技创新再贷款和设备更新改造再贷款是两个再贷款,对于半导体企业来说,不用同时满足这两项,所以要么它属于科技创新,要么这家公司属于设备更新改造,就有机会得到银行更多的贷款支持的优惠政策。乘着政策东风,银行会更愿意做这类企业的业务。 

招联首席研究员董希淼称,科技创新和技术改造再贷款依“先贷后借”的直达模式,把市场化准则与政策扶持有机融合,会进一步提升金融机构于防范风险前提下,支持服务科技创新和大规模设备更新的踊跃性。

董希淼指出,中小银行对市场及客户需求的反应迅速,在产品与服务创新等方面具备相对优势,是支撑科技创新和设备更新,尤其是服务科技型中小企业的关键力量。这次科技创新和技术改造再贷款的发放对象只局限于 3 家政策性银行、6 家大型商业银行以及 12 家股份制商业银行,城市商业银行、民营银行以及农商银行等中小银行并未纳入其中。就此,董希淼提议,接下来应对再贷款政策加以优化,将优质的中小银行当作发放对象,以更有力地支持中小银行发挥体制机制灵活等特性,于服务科技型中小企业中保持更为稳健的发展。科技创新周期较长且不确定性高,建议适度延长科技创新和技术改造再贷款的期限,或者增添展期次数,以更契合科技金融发展的实际需求。

03 半导体企业应当莫忘初心

根据证券时报数据,2023年一级市场十大投融资案例中获大额融资的企业几乎都集中在半导体和新能源汽车领域。同时,产业资本、国家级基金成为这些大额融资案例背后的主要金主。然而不得不承认,我们也看到许多芯片企业“来了又走”。辩证来看,这一方面是半导体行业的艰难之所在,有一方面也暴露了国内半导体产业发展中的不足。

政策东风已起,我们期待春天。

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