回到用户的立场上，移动CPU市场的风云变幻终归不是个坏消息。
最大的障碍，是用户们的使用习惯。
各家手机厂商均需要构筑自己的技术护城河。
纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN（低功耗广域网）芯片，量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。该芯片名为ZETag云标签，采用ZETA通讯标准，具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造，于2021年7月上市。
外媒爆料称苹果第三颗的 5nm 芯片预计将会于第四季度开始生产 , 但目前命名等信息尚不得而知。目前苹果旗下将推出的芯片中可以确定采用 5nm 工艺的只有新一代 iPhone 系列中搭载的 A14（未定名）以及 iPad Pro 上将会搭载的 A14 强化版本（未定名）。如果真的存在第三颗 5nm 芯片，结合此前苹果方面宣布的 ARM Mac 计划，该芯片或将被下一代 Mac 所采用。
作为中国芯片代工龙头，中芯国际在美股退市一年后，回归A股可谓神速。
借着国家新基建的浪潮，AI芯片行业正重焕生机。
据国外媒体报道，在苹果宣布将从英特尔芯片转向自研芯片后，英特尔回应称，苹果仍然是其客户，该公司将继续支持他们。英特尔表示，它将继续在多个业务领域支持苹果。同时，该公司强调，它的处理器仍然是开发者的最佳选择，其处理器提供比苹果芯片更好的体验。此前，在当地时间周一举行的全球开发者大会（WWDC）上，苹果公司公布了自研芯片计划。该公司计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片，转而使用自家的、基于ARM架构的Mac芯片，旨在在较低功耗的情况下提供更好的性能。
和往常一样，信息量很大，邦哥带大家回顾下发布会的亮点～
眼下，中芯国际面对的形势更险峻，对手也更强大，不过只要坚持下去，只要还在战场中，总能找到成功的机会。
6月19日，中兴通讯召开2019年度股东大会。中兴通讯董事长李自学，总裁徐子阳等人出席会议。徐子阳回应了外界关注的5nm芯片进程问题。“目前公司7nm芯片已实现规模量产,而5nm芯片将在2021年推出。芯片方面，我们做了前端和后端的设计，但在生产和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生产。在关键芯片的核心竞争力方面，我们投入和很大的研发资源。”
怎么变得这么快？
智能驾驶芯片量产进行时，黑芝麻用"芯"赋能未来出行。
随着云计算、人工智能和5G的迅速拓展，以及全球产业战略格局变化，中国科技企业面临着挑战，也迎来巨大机遇。
剑指特斯拉，华山二号芯片诞生。
按照苹果更换处理器的规律来看，近乎每10年更换一次处理器芯片。
吴昂雄能否继续掌舵，将关系到安谋中国乃至ARM在华的未来走向。
无论是过去的中兴还是今天的华为事件，表面看是一起制裁行为，背后反映出的则是国内芯片自主可控能力的不足。
苹果制造合作伙伴之一的台积电（TSMC），有望于 2022 年下半年开始使用 3nm 工艺来生产芯片，并且已经在致力于改进 5nm 工艺。与业内其它芯片制造商一样，台积电一直在致力于开发更小的制程，目前据说已开始建造 3nm 相关的生产线和配套设施。DigiTimes 的报道称，3nm 项目仍在按计划进行，预计可在 2021 年进行风险试产，并于 2022 下半年转入批量生产。
物联网市场目前仍未全面落地，短期内很难为博通带来乐观创收。换言之，如今的博通仍然面临重重危机。
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