编者按：本文来自微信公众号 刘润（ID：runliu-pub），作者：二蔓，编辑：歌平，创业邦经授权转载。
5月19日，雷军发布了一则长文。
在这则长文里，雷军站在小米创业15周年的节点，回忆了11年来自研芯片的研发历程。而其中的一段表达，引起了人们的剧烈讨论。
现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
之后，雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。央视新闻也公开认证，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。
是的。3nm芯片。这是什么概念？
所谓的“几纳米”，指的是芯片上晶体管栅极的最小线宽，是衡量芯片制造工艺先进程度的关键指标。数字越小，意味着单位面积内可以集成的晶体管越多，芯片的性能通常也越强，功耗则可能越低。从28nm、14nm、7nm，再到5nm、3nm。每一小步，都意味着物理极限、制造工艺、良品率、研发成本的巨大飞跃。如果简单换算成一组你更有体感的数字，那就是，“研发投入超135亿，团队扩充超2500人”。
也因此，小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
雷军的坚持，终于迎来了回报。
于是，很多人惊呼，太厉害了。3nm。上来就是王炸。但是，也有不少人担心，小米这颗同样顶尖的“玄戒”，会不会像华为那样，遭到美国的制裁？目前，又为什么还没有遇到这个问题？是因为小米足够幸运吗？
嗯。好问题。没人希望小米遭到所谓的制裁。但是，理解背后的逻辑，会帮助你理解今天这个复杂的世界格局。
所以今天，我想和你分享一些粗浅的理解。抛砖引玉。
首先，我们需要理解一个小小的概念。
小米造芯片，和我们印象中的芯片制造，是同一回事吗？
其实，不完全是。
在全球半导体产业链中，有三种主流模式。第一种，是像英特尔那样的，IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式。从设计、制造、封测，再到销售，一手包办；第二种，是像台积电、中芯国际那样的，Foundry（代工厂）模式。只负责制造，不负责设计；第三种，是高通那样的，Fabless（无工厂设计公司）模式。只专注于芯片的设计和销售。制造、封测等环节，就外包给代工厂。
那么，小米的“玄戒”，是哪一种？是第三种。Fabless模式的产物。
这就意味着，小米投入的百亿资金和数千人力，攻克的是芯片“设计”这一环。
当然，这本身就已经是极高难度的挑战了。这需要电路设计、架构优化、算法集成等等深厚的知识积累。听着就已经让人头大了。
但是，想要把图纸变成现实，还需要台积电等代工厂的“制造”能力。就像顶尖建筑设计师的蓝图，最终能否实现，也得看施工队的水平。
所以，当我们在说，小米“造”出了3nm芯片的时候，更准确的表述其实是，小米“设计”出了一款基于3nm工艺的芯片，并交给了具备相应制造能力的伙伴（目前主要是台积电）进行“生产”。
可是，我听说，美国实施出口限制之后，台积电为中国内地客户生产芯片，有着诸多的麻烦。为什么小米成了“例外”？
原因很多。但有这么4个方面的原因，可能是最主要的。
1）实体清单。
什么是实体清单？
我们在昨天的文章里聊到过，简单复习一下。这是一个由美国商务部BIS维护的黑名单。一旦某个“实体”被列入这个清单，就意味着，任何美国技术、产品、服务的供应，都将受到严格的限制，需要获得BIS的许可。而对于清单上的大部分成员，BIS在审批许可证时，通常都会采取“推定拒绝”的政策。也就是说，原则上不批。
但是，小米目前并不在“实体清单”里。
这是小米能从生产设备和部分材料、软件涉及美国技术的台积电，获得3nm代工服务的大前提。
2）国家安全。
我们昨天也聊到过。在“泛安全化”的视角下，“国家安全”的边界，在美国的实践中变成了一根很长很长的橡皮筋。大量所谓“可能用于军事目的、威胁美国科技领先地位、涉及敏感基础建设（比如5G通信设备）”的技术和产品，都可以被贴上“威胁国家安全”的标签，受到最严格的审查。就比如，核心业务之一是电信设备的华为。
而小米，虽然体量巨大，但主营业务是消费电子产品。
所以，在所谓的“国家安全”评估中，处在了低敏感度的位置。
3）管制规则。
美国的制裁，有着大量复杂的细则。又想精准打击。又想避免误伤自身产业链。就比如，针对先进制程芯片，美国设置了具体的“晶体管数量”门槛。也就是，禁止为中国代工超过特定数量晶体管的先进芯片。这个特定数量，目前是300亿。
而根据报道，小米玄戒的晶体管数量，约为190亿个。
4）消费电子。
目前，美国管制的焦点，主要集中在用于数据中心、AI训练、超级计算等等，这些被认为和国家战略竞争力更直接相关的，高性能计算领域的芯片。相比之下，智能手机SoC虽然也追求高性能，但应用场景主要还是在消费端，因此获得了一些喘息的空间。
所以，与其说小米成为了“例外”，不如说小米通过自身的产品定位、技术参数、非实体清单身份，暂时避开了凶狠的制裁。
这是精准舞蹈。而不是全面放水。
当然，这一切，也离不开小米自身的努力。
比如，在技术路径上的选择。
据称，玄戒采用了ARM最新的公版CPU/GPU内核。这就避免了自研指令集和核心架构的高风险和长周期，也降低了敏感性。外挂联发科或其他厂商成熟5G基带的方案，也大大降低了研发难度，避开了基带技术的敏感性。对晶体管数量的控制，也是关键一环。
比如，在合规层面的积极应对。
2021年，小米曾被美国国防部列入“中国军方关联企业”的投资黑名单。但是，小米迅速通过法律途径，起诉美国政府，并最终成功迫使美方撤销认定。这次胜诉，也为小米后续的全球业务，包括芯片合作，扫除了障碍。
再比如，低调的对外姿态。
在玄戒正式官宣之前，我们几乎完全不了解研发进程。也许，这也是避免过度刺激外界的一种方式。
好了。现在，你应该已经理解“小米为什么没有遭到美国的制裁”了。简单总结一下，这背后，是小米对规则的深刻理解，是自身对技术的选择，是持续的投入，是积极的抗争，是低调的姿态。
那么，未来会怎样？我们不得而知。希望雷军和小米一切顺利。因为这一路走来，真的挺不容易。
2014年，小米成立全资子公司松果电子，正式开启“澎湃”芯片计划，开始探索深水区。
2017年，小米发布了首款自研SoC“澎湃S1”，采用了28nm工艺，并搭载在了小米5C手机上。这也让小米成为了继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的手机厂商。然而，S1在性能、功耗、频段支持上存在的短板，让小米5C仅有几十万台的销量。澎湃S1，成了一笔昂贵的学费。
2018年到2019年，澎湃S2项目也经历了挫折。小米，暂停了“大芯片”SoC的研发，转身投入了“小芯片”。
2021年，雷军拍板，重启手机SoC自研。
之后，研发投入超135亿，团队扩充超2500人。而玄戒O1的正式亮相，就在明晚（5月22日）。
是的。哪有什么“足够幸运”。有的，只是试错，失败，再试，再失败，再试。
当然，玄戒O1到底表现如何，高昂的研发成本能否收回，还得看市场的检验。
但是，11年来的坚持，终于还是迎来了光。
一道不一定耀眼，但一定照亮了前路的，光。
祝福。祝福雷军。祝福小米。
祝你们，终能抵达心中的彼岸。
加油。
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